[发明专利]高频倍压整流模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于高压电源的高频倍压整流模块。

背景技术

现有的高压倍压整流模块，多采用单层平面结构，单层线路板排布。整流二极管在工作时的散热问题是制约倍压整流电路在大功率应用的主要瓶颈。降低封装在整流模块内二极管与外界空气之间的热阻，是提高整流模块输出功率和电流的重要因素。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于高压电源的高频倍压整流模块，该结构散热效果好，耐压性高。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

高频倍压整流模块，包括电容、硅堆，其特征在于，在竖直方向上，所述的电容、硅堆设计成分层结构，硅堆设置于上层和下层，电容设置于中间层；在水平方向上，由线路板将上层硅堆、中间层电容、下层硅堆划分为多级，每级结构由两侧线路板所划分的空间内的上层硅堆、中间层电容、下层硅堆构成，每级中的硅堆、电容通过两侧的线路板安装，除端部的线路板外，中间的线路板为双面连接结构；硅堆和电容采用环氧树脂浇注成型。

在每级整流结构中，2倍压为一级，4倍压为二级，6倍压为三级，以此类推，12倍压为6级。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1)散热效果好，将发热量大的硅堆放在外层，温升小于20℃，可连续工作；

2)耐压效果好，分层立体结构有效增加了耐压距离，降低了损耗。

附图说明

图1是高频倍压整流模块的结构俯视图。

图2是高频倍压整流模块的结构立体图。

图3是高频倍压整流模块的内部结构俯视图。

图4是高频倍压整流模块的内部结构立体图。

图中：1-上层硅堆  2-电容  3-下层硅堆  4-环氧树脂浇筑后的外层结构  5-线路板

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式进一步说明：

高频倍压整流模块，电容、硅堆设计成分层结构，在竖直方向上，硅堆设置于上层和下层，电容2设置于中间层，如图2-图4所示的上层硅堆1、中间层电容2、下层硅堆3。在水平方向上，由线路板5将上层硅堆1、中间层电容2、下层硅堆3划分为多级，每级结构由两侧线路板所划分的空间内的上层硅堆、中间层电容、下层硅堆构成，每级中的硅堆、电容2通过两侧的线路板5安装，除端部的线路板外，中间的线路板为双面连接结构；硅堆和电容采用环氧树脂浇注成方形结构。在每级整流结构中，2倍压为一级，4倍压为二级，6倍压为三级，以此类推，12倍压为6级。

所述高频倍压整流模块的制作方法是：

1.按照电路原理，设计线路中各器件参数，根据器件选取或设计需要的线路板；

2.先线路将电容、线路板组装成一个整体结构，然后焊接上下两面的二极管；

3.在低压中检验装配完毕的模块半成品；

4.将测试合格的模块内部线路装入磨具中，按规定温度放入烘箱预热；

5.使用配制好的环氧灌封料浇注；

6.恒温固化；

7.环氧灌封料固化后，脱模、修边、除脱模剂、测试，打印。