[发明专利]主机箱散热系统有效

专利信息
申请号: 201210068138.6 申请日: 2012-03-15
公开(公告)号: CN102629153A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 万山 申请(专利权)人: 深圳市七彩虹科技发展有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科;王雨时
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 主机 散热 系统
【权利要求书】:

1.一种主机箱散热系统,其特征在于:包括主体、安装板、第一侧板、第二侧板、显卡组件、主板及电源、所述主体包括顶板、底板、设置于顶板及底板之间的背板及面板,所述主体的顶板上开设有多个顶板散热孔,所述主体的底板上开设有多个底板散热孔,所述第一侧板上开设有多个侧板散热孔,所述第一侧板、第二侧板扣盖于主体的两侧形成腔体,所述显卡组件、主板及电源设置于主体中,所述显卡组件设有PCB板及显卡风扇,所述电源设有电源外壳及电源风扇,所述电源外壳设有电源通风孔,所述显卡组件靠近所述主体的顶板设置,所述电源靠近所述主体的底板设置,所述安装板设置于所述第一侧板及第二侧板之间,所述主板设置于所述显卡组件与电源之间并安装于安装板,所述PCB板平行于所述主体的顶板,所述电源风扇设置于所述PCB板与所述主体的顶板之间,所述电源外壳的电源通风孔朝向所述主体的底板设置,所述电源风扇朝向所述主体的背板设置。

2.根据权利要求1所述主机箱散热系统,其特征在于:所述电源外壳的电源通风孔对应所述底板散热孔设置,所述显卡风扇对应所述顶板散热孔设置。

3.根据权利要求2所述主机箱散热系统,其特征在于:所述主体内壁的长度小于270毫米,高度小于260毫米,宽度小于120毫米,所述主板23采用标准Mini-ITX规格主板,所述显卡组件采用半高显卡,所述显卡组件的长度小于195mm,所述显卡组件的峰值功耗小于125W,所述电源27采用FLEX-ATX 服务器电源。

4.根据权利要求1所述主机箱散热系统,其特征在于:所述主机箱散热系统还设有两个固定框组件及两个提手,所述两个固定框组件分别设置于主体相对两侧并包覆于主体相对的两个侧边及第一侧板、第二侧板,所述两个提手分部连接于所述两个固定框组件。

5.根据权利要求1所述主机箱散热系统,其特征在于:所述主体采用铝材并通过铝挤方式一体成型。

6.根据权利要求1所述主机箱散热系统,其特征在于:所述主体还设有第一连接部及连接管,所述第一连接部固定连接于主体并靠近所述背板设置,所述连接管垂直于第一侧板及第二侧板并沿连接管的轴向相对于所述主体滑动,所述连接管靠近所述面板设置,所述第一侧板连接于所述第一连接部及连接管朝向第一侧板的一端,所述第二侧板连接于所述第一连接部及连接管朝向第二侧板的一端,所述第一连接部一体成型于主体。

7.根据权利要求6所述主机箱散热系统,其特征在于:所述主体还设有第二连接部,所述第二连接部的长度小于第一连接部的长度,所述安装板连接于所述第二连接部,所述第二连接部一体成型于主体。

8.根据权利要求4所述主机箱散热系统,其特征在于:所述固定框组件包括固定框及连接条,所述固定框包括依次连接的第一连接段、面板固定段、底部固定段、背板固定段、第二连接段,所述连接条的一端连接于所述第一连接段,连接条的另一端连接于所述第二连接段。

9.根据权利要求8所述主机箱散热系统,其特征在于:所述提手的一端连接于所述固定框的第一连接段,所述提手的另一端连接于所述第二连接段,所述固定框的第一连接段的长度大于第二连接段的长度。

10.根据权利要求8所述主机箱散热系统,其特征在于:固定框组件还设有加强杆,所述加强杆为L型,所述加强杆设有弹力臂,所述弹力臂的末端设有卡持部,所述加强杆压持于所述第一连接段及面板固定段的外表面,所述加强杆的弹力臂穿设于固定框及主体,所述弹力臂的卡持部卡持于主体的内侧,所述加强杆设有两对共四个弹力臂,所述两对弹力臂分别靠近加强杆的两个末端设置,相邻两个弹力臂之间设有间隙。

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