[发明专利]半导体测试夹具有效
| 申请号： | 201210068143.7 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102798738A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 鹿口直斗;池上雅明 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 夹具 | ||
1.一种半导体测试夹具，其特征在于，具备：
夹具台座（1），配设有探针（3）和以在平面视图中包围所述探针（3）的方式设置的绝缘物（2）；以及
载物台（6），与所述夹具台座（1）的配设有所述探针（3）以及所述绝缘物（2）的一侧的面对置地配置并且能够在所述夹具台座（1）侧的面上载置被检体（4），
在所述载物台（6）载置所述被检体（4）并且所述夹具台座（1）和所述载物台（6）向接近的方向移动时，所述探针（3）与形成于所述被检体（4）的电极接触，并且，所述绝缘物（2）接触到所述被检体（4）。
2.如权利要求1所述的半导体测试夹具，其特征在于，
所述绝缘物（2）包含硅类原材料或者有机类原材料。
3.如权利要求1或者2所述的半导体测试夹具，其特征在于，
所述夹具台座（1）具有规定所述绝缘物（2）的配设位置的槽。
4.如权利要求1所述的半导体测试夹具，其特征在于，
所述夹具台座（1）还具备介于该夹具台座（1）和所述绝缘物（2）之间的弹性构件（7）。
5.如权利要求1或者2所述的半导体测试夹具，其特征在于，
所述半导体测试夹具是晶片测试或者芯片测试用的夹具。
6.如权利要求1或者2所述的半导体测试夹具，其特征在于，
所述半导体测试夹具是DC测试或者AC测试用的夹具。
7.如权利要求1或者2所述的半导体测试夹具，其特征在于，
所述绝缘物（2）以与所述被检体（4）对置的面的仅一部分与该被检体（4）接触的方式形成。
8.如权利要求1或者2所述的半导体测试夹具，其特征在于，
在所述绝缘物（2）的与所述被检体（4）对置的面实施了特氟龙涂敷。
9.如权利要求1或者2所述的半导体测试夹具，其特征在于，
所述被检体（4）是宽带隙半导体。
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