[发明专利]LED表面贴装器件及其制造方法

权利要求书

1.一种LED表面贴装器件，其特征是，包括：表面具有金属层的绝缘基底、设在金属层上的隔断条和反射框，所述隔断条将反射框分隔成RGB区和W区，所述RGB区贴有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述W区贴有第一LED芯片，隔断条与反射框之间有覆盖与第一LED芯片匹配的荧光粉层，以使第一LED芯片发出的光透过所述荧光粉层后呈白光，金属层分割成互不导通的金属分区，以分别供红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和第一LED芯片的正极和负极连接。

2.如权利要求1所述的LED表面贴装器件，其特征是：所述绝缘基底边缘设有六个引脚，金属层分割成五个金属分区，所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和第一LED芯片的相同极性端均连接到相同的金属分区，其余端子分别连接到其余的金属分区，该相同的金属分区与其中两个引脚连接，其余四个金属分区分别与其余四个引脚一一对应连接。

3.如权利要求1所述的LED表面贴装器件，其特征是：所述红光LED芯片的驱动电压比绿光LED芯片、蓝光LED芯片和第一LED芯片的驱动电压低，所述绝缘基底边缘设有六个引脚，金属层分割成六个金属分区，六个金属分区与六个引脚一一对应连接，所述绿光LED芯片、蓝光LED芯片和第一LED芯片的相同极性端均连接到相同的金属分区，其余端子分别与另外的三个金属分区一一对应连接，所述红光LED芯片的两个端子分别与余下的两个金属分区连接。

4.如权利要求1所述的LED表面贴装器件，其特征是：所述反射框内具有透明或雾状的环氧树脂，所述环氧树脂覆盖金属层、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和荧光粉层。

5.如权利要求1所述的LED表面贴装器件，其特征是：所述隔断条由多段依次连接的子隔断条构成，所述子隔断条处于红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片两两连线段之外。

6.如权利要求1-5任一所述的LED表面贴装器件，其特征是：所述隔断条与金属层接触的底部逐渐向顶部收窄。

7.如权利要求2或3所述的LED表面贴装器件，其特征是：与贴装面相对一侧的绝缘基底表面边缘设有凹部，引脚分别沿绝缘基底外侧伸入凹部的不同位置。

8.如权利要求7所述的LED表面贴装器件，其特征是：还包括外塑胶层，引脚伸出所述贴装面，所述外塑胶层覆盖绝缘基底外侧、绝缘基底外侧表面的引脚及反射框的外侧而形成平面。

9.一种制造如权利要求1-8任一所述的表面LED表面贴装器件的方法，其特征是，包括以下步骤：

A.将金属层分割成互不导通的金属分区；

B.通过模具在金属层两面一体注塑成型封装体，所述封装体包括所述绝缘基底、反射框和隔断条；

C.将露出封装体的金属分区分别沿封装体外侧弯折伸入绝缘基底的凹部而形成引脚；

D.分别贴装所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和第一LED芯片；

E.在所述W区用所述荧光粉层覆盖第一LED芯片并进行烘干；

F.在所述反射框内用环氧树脂覆盖金属层、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和荧光粉层。