[发明专利]一种电子集成电路封装用熔融硅微粉的制备方法

权利要求书

1.一种电子集成电路封装用熔融硅微粉的制备方法，使用的原料为优质石英石、浓度为10%-15%的稀盐酸、浓度为45%-47%的氢氟酸、水；其特征是：步骤（1）将优质大块的石英石送入水洗机，用高压水冲洗，去除附着物，然后将水洗后的大块石英石送入破碎机破碎为粒度为2mm—20mm的石英块；步骤（2）将破碎后的石英块送入酸池，用浓度为10%-15%的稀盐酸和浓度为45%-47%的氢氟酸按3:1的比例混合的混合酸浸泡75-80小时，酸洗的目的是除去石英砂中所含的附着物及金属氧化物；步骤（3）将混合酸浸泡后的石英块除酸后，立即送入水洗机用水冲洗，洗净的石英块经筛分后送入高温烧结炉，送电升温，调炉内温度为1800℃-1900℃，熔化时间为11-15小时，使炉内石英石成为熔融状态；步骤（4）熔化结束后停止向高温烧结炉供电，降温至常温冷却后得到大块的固体熔融石英，经机械或人工的方法破碎后分选得到5mm-10mm的石英颗粒，随即将5mm-10mm的石英颗粒送入磁选机进行磁选，磁选时间为0.2-0.3小时，将含磁、含金属的石英颗粒去除；步骤（5）将磁选后石英颗粒投入到研磨机进行研磨，控制研磨机的进料速度和出料速度均衡，为１.4-1.5吨／小时，研磨机的转速为23-25转／分，研磨时间控制为128-700分钟，研磨后的粉体经引风机风送至分级机，颗粒度大于300目硅微粉的返回研磨机继续研磨，颗粒度为300-3000目硅微粉进入收料器，颗粒度小于3000目的硅微粉包装后留作他用；步骤（6）将收料器中颗粒度为300-3000目的熔融硅微粉送入磁选机，将含磁及含金属的硅微粉去除，磁选时间为0.3-0.5小时，磁选后得到电子集成电路封装专用熔融硅微粉，其二氧化硅的含量在99.8%以上，包装后得到成品。

2.根据权利要求1所述的一种电子集成电路封装用熔融硅微粉的制备方法，其步骤（2）的特征是：所述石英石的酸浸时间为75；77.5；80小时。

3.根据权利要求1所述的一种电子集成电路封装用熔融硅微粉的制备方法，其步骤（3）的特征是：所述的熔融温度为1800℃时、对应的熔化时间为15小时；熔融温度为1850℃时、对应的熔化时间为13小时；熔融温度为1900℃时、对应的熔化时间为11小时。