[发明专利]用于蓝宝石磨抛的碳化硅刃料制造方法及专用分级装置有效

专利信息
申请号: 201210069333.0 申请日: 2012-03-16
公开(公告)号: CN102530944A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 杨东平 申请(专利权)人: 河南醒狮高新技术股份有限公司
主分类号: C01B31/36 分类号: C01B31/36
代理公司: 郑州异开专利事务所(普通合伙) 41114 代理人: 王霞
地址: 450001 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 用于 蓝宝石 碳化硅 制造 方法 专用 分级 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及对蓝宝石材料进行研磨抛光用的刃料,尤其是涉及一种用于蓝宝石磨抛的碳化硅刃料制造方法,本发明还涉及制造方法中粉料精分的专用分级装置。

背景技术

传统使用的蓝宝石晶片研磨抛光用刃料主要为立方碳化硼微粉。由于立方碳化硼类似金刚石,硬度较高(维氏硬度可达3500),略低于金刚石,前期冶炼较为困难,耗能高,后期粉碎不易,导致生产制造成本高。我公司研发的高纯超硬6H碳化硅,其维氏硬度可达3300,虽略低于立方碳化硼,但由于冶炼成本低,加工后的微粉已足以满足蓝宝石材料的研磨抛光。但是,由于目前高纯超硬6H碳化硅微粉的生产周期较长(达24小时以上),水资源浪费严重,粒度分级过程中需要人为调节流量、人为收料,使得成品物料粒度不稳定,开放式的分级方法还使得物料抛洒、丢失严重,造成物料的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种生产周期短、物料粒度稳定的用于蓝宝石磨抛的碳化硅刃料制造方法,本发明还提供该制造方法中粉料精分的专用分级装置。

为实现上述目的,本发明可采取下述技术方案:

本发明所述的用于蓝宝石磨抛的碳化硅刃料制造方法,包括下述步骤:

第一步,选取碳化硅纯度≥99%,显微硬度3300HV,莫氏硬度9.3-9.5,韧性值≥70%,结构晶型为6H的碳化硅结晶块为原料;

第二步,将上述原料放入球磨机中进行粉碎,设定球磨机的给料速度为1500kg/h,球磨机的研磨介质级配为Φ50: Φ40: Φ30=(3.5-4): (3.5-4): 1,研磨介质总量为8000-9000kg;

第三步,将第二步中粉碎得到的15 -110μm颗粒料进行负压引风分级,得到粒径20-100μm的粉料;110μ以粗的颗粒送入球磨机中进行再次粉碎;

第四步,除去上述粉料中的磁性物,使粉料的磁性物含量≤0.3%;

第五步,将除磁后的粉料投入专用分级溢流装置的沉降溢流缸中进行水洗精分,根据粉料的颗粒大小、形状,通过水流的调节,将粒度级别较宽的颗粒群分成需要的窄粒度段,分别得到20-60μm、30-80μm、35-80μm、40-90μm的刃料浆;

第六步,将第五步所得刃料浆分别打入离心机中进行脱水,脱水后的刃料含水量<10%;

第七步,将脱水后的刃料进行烘干,得到水分含量<0.1%的刃料成品。

    为保证20-100μm粒径粉料的精确分级,本发明采用水洗精分的方法,其中专用的分级装置包括沉降溢流缸和活动设置在沉降溢流缸上的自动虹吸装置,与所述自动虹吸装置的产品回收仓相连通的虹吸管道深入进沉降溢流缸内腔中,所述沉降溢流缸的缸体自上而下依次由大圆筒、小圆筒和锥筒组合而成,所述大圆筒和小圆筒之间通过梯形连接筒相衔接;在所述锥筒底部开设有排料口和进水口,所述进水口通过进水管道和设置在所述进水管道上的流量计与外接水源相连通;在所述大圆筒中心向内腔延伸设置有锥形内溢流筒,所述锥形内溢流筒的底部出口通过收集管道延伸出所述大圆筒的筒壁;在所述大圆筒的筒壁上自上而下设置有多个取样点;所述大圆筒的上沿处设置有溢流槽,所述溢流槽通过连接管路与所述收集管道相连通。

本发明的优点在于采用碳化硅结晶中硬度最高、抗破碎性能最好、韧性最高的原位合成6H-SiC(我公司自主研发的冶炼技术)作为原料,破碎后的颗粒料以蚕豆状为主,非常适宜蓝宝石材料的研磨和抛光加工,大幅度降低了蓝宝石晶片的加工成本;采用物理除磁,可以彻底消除因化学处理产生的废酸、废水、废气的污染,水洗精分可以自动控制、调节水流量,节约了水资源;自动取料,既严格控制了物料的粒度分布,又避免了物料的抛洒、丢失。

附图说明

图1是本发明专用分级装置的结构示意图。

具体实施方式

本发明所述的用于蓝宝石磨抛的碳化硅刃料制造方法,包括下述步骤:

第一步,选取碳化硅纯度≥99%,显微硬度3300HV,莫氏硬度9.3-9.5,韧性值≥70%,结构晶型为6H的碳化硅结晶块为原料;

第二步,将上述原料放入大型卧式数控球磨机中进行干法粉碎(这样粉碎的颗粒以蚕豆状为主,非常适宜于蓝宝石研磨抛光加工);设定球磨机给料速度为1500kg/h,球磨机的研磨介质级配为Φ50: Φ40: Φ30=(3.5-4): (3.5-4): 1,研磨介质总量保持8000-9000kg,通过人机界面监视研磨机电流变化,当电流小于电机额定电流10-15%时,自动补充研磨介质;

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