[发明专利]一种电路板连接结构及其连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路连接的配套结构，更具体的说，本发明主要涉及一种电路板连接结构及其连接方法。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，由于印制电路板在实际使用过程中经常需要集成各钟电路以及模块，不同的电路与模块之间相连接存在各种问题，目前多数方式是采用排线连接。排线耐热比较低，在温度高的情况下，排线容易融化，且排线影响美观，体积较大。还有的采用很多跟导线人工连接的方式。这样必须做对应的焊盘，而且一般焊接都是PCB板背对背焊接，这样焊盘就不能同时看见，此时导线必须用不同的颜色作为区分。这样焊接一方面是效率很低，另一方面是人工焊接的正确率不高，同时导线在PCB上会干扰其他线路的特性。另外如果将PCB分为长宽厚几个面；现有的生产工艺无法在PCB的厚度面电镀上铜，只能在PCB中间钻孔，然后在钻孔位置电镀铜，生产工艺较为复杂，且效率低。

发明内容

本发明的目的之一在于解决上述不足，提供一种在不影响产品美观的前提下保证焊接的准确率，并提高组装效率，同时避免焊接不良的一种电路板连接结构及其连接方法。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

本发明一方面提供了一种电路板连接结构，所述的连接结构包括单层电路板与双层电路板，单层电路板上还固定有连接板，且双层电路板与单层电路板之间通过排针相互连接，且排针的一端与单层电路板上相应的连接孔相接触，另一端与单层电路板上固定的连接板上相应的连接孔相接触。

进一步的技术方案是：所述的连接板固定在单层电路板的中心附近，且单层电路板上有与连接板相匹配的通孔，连接板固定在通孔中。

更进一步的技术方案是：所述的连接板焊接在单层电路板上的通孔中，且连接板的两侧与单层电路板上通孔的内侧相接触。

再进一步的技术方案是：所述的连接板采用锡焊接固定在单层电路板上的通孔中。

还进一步的技术方案是：所述的连接板也为双层电路板。

本发明另一方面提供了一种电路板连接方法，所述的方法采用上述的电路板连接结构，按照如下步骤进行操作：

步骤A、将连接板暂时固定在单层电路板的中心附近的通孔中；

步骤B、将排针的一端与双层电路板上相应的连接孔相接触，另一端进入单层电路板中心附近的通孔，并与通孔中的连接板上相应的连接孔相接触；

步骤C、将单层电路板以其中心附近设置的通孔为中心旋转到需要焊接的相应位置，并将连接板侧面带铜的部位与单层电路板上通孔的侧面相接触后，再将连接板与单层电路板焊接为一体。

上述进一步的技术方案是：所述的连接板的加工方法为在PCB上绘制需要的线路与焊接位置，再在PCB上绘制的需要焊接位置处钻孔，最后将PCB从钻孔位置切开，即形成侧面带铜的连接板。

上述更进一步的技术方案是：所述的步骤B中的排针一端与双层电路板上相应的连接孔相接触，另一端同时与连接板上相应的连接孔相接触后，再将排针的两端分别焊接在双层电路板与连接板上相应的连接孔中。

上述再进一步的技术方案是：所述的焊接为锡焊焊接。

与现有技术相比，本发明的有益效果之一是：在单层电路板与双层电路板之间的连接采用排针替代传统的导线连接，保证了它们连接的一致性，使得电路板连接结构的生产效率更高，同时排针是先插入单层电路板与双层电路板相应的焊盘连接孔后再进行焊接的，因此接触较稳定，避免在使用时受环境影响发生连接松动接触不良等情况，再者单层电路板与双层电路板之间的焊接正确性可以通过它们上方设置的焊盘连接孔与排针的外部形状判断，如相互不匹配，则不能进行焊接，保证了其生产过程中的高度一致性，降低了其错误组装率，同时本发明所提供的一种电路板连接结构部件清晰，使用方便，其连接方法操作简单，适宜作为各种电路模块之间的连接结构，应用范围广阔，且尤其适宜作为LED驱动部分与发光部分之间的电路连接结构。

附图说明

图1为本发明的安装结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步阐述。