[发明专利]一种大功率线阵激光器的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种大功率线阵激光器的封装结构，其特征在于，其包括呈一条直线等间距排列的多个半导体巴条线阵激光器，相邻的2个半导体巴条线阵激光器呈反向设置，所述半导体巴条线阵激光器的p面电极通过热沉与一侧相邻的半导体巴条线阵激光器的n面电极串联连接，所述半导体巴条线阵激光器的n面电极通过热沉与另一侧相邻的半导体巴条线阵激光器的p面电极串联连接，位于大功率线阵激光器封装结构两端的半导体巴条线阵激光器通过热沉与外部电源相连，形成串联电路。

2.根据权利要求1所述的一种大功率线阵激光器的封装结构，其特征在于，在成一条直线等间距排列的多个半导体巴条线阵激光器的一侧固定设置有绝缘陶瓷基板，在绝缘陶瓷基板朝向半导体巴条线阵激光器的一面设置有图案金属层，所述的图案金属层的图案形状与所述热沉的排列形状相适应。

3.根据权利要求2所述的一种大功率线阵激光器的封装结构，其特征在于，在绝缘陶瓷基板的另一面设置有金属层；在所述的金属层上固定设置有带有水道的热沉。

4.根据权利要求3所述的一种大功率线阵激光器的封装结构，其特征在于，所述带有水道的热沉，包括热沉主体、在热沉主体的四角上贯通设置的4个定位孔、在主体上设置的水道、水道出水口及水道进水口。

5.根据权利要求3或4所述的一种大功率线阵激光器的封装结构，其特征在于，所述的带有水道的热沉表面镀金。

6.一种如权利要求1所述封装结构的封装方法，其特征在于，其包括步骤如下：

(1)按照现有技术将多个半导体巴条线阵激光器按照直线等距焊接排列在绝缘陶瓷基板的绝缘区域；所述的绝缘陶瓷基板的一面上设置有图案金属层，所述的图案金属层的图案形状与所述热沉的排列形状相适应；相邻的2个半导体巴条线阵激光器呈反向设置；

(2)所述半导体巴条线阵激光器的p面电极通过热沉与一侧相邻的半导体巴条线阵激光器的n面电极串联连接，所述半导体巴条线阵激光器的n面电极通过热沉与另一侧相邻的半导体巴条线阵激光器的p面电极串联连接，位于大功率线阵激光器封装结构两端的半导体巴条线阵激光器通过热沉与外部电源相连，形成串联电路；所述热沉的侧面通过焊接与绝缘陶瓷基板上的图案金属层固定连接；

(3)将绝缘陶瓷基板的另一面的金属层通过焊接与带有水道的热沉固定连接；

(4)将带有水道的热沉通过定位孔固定在漫反射器上。