[发明专利]光源电路单元、照明器件和显示器件

说明书

技术领域

本技术涉及一种光源电路单元，一种包括发光元件诸如发光二极管(LED)作为光源的照明器件，以及一种包括所述照明器件作为背光的显示器件。

背景技术

发光二极管(LED)取代白炽灯或荧光灯作为液晶显示器的背光(光源)或照明器件的光源已经引起关注。因为LED从表面沿所有方向发射光，所以需要在LED芯片的背表面上设置某些反射性表面，以将从背表面发射的光取到前表面。用于向LED芯片提供电流的引线框或配线图案通常包括铜(Cu)。在一种将从LED芯片的背表面发射的光取到前表面的示例性方法中，具有这种配线图案的电路基板具有在其上的白阻挡层(white resist layer)，白阻挡层用作反射层，如日本专利No.4107349中公开的那样。从LED芯片的背表面发射的光被白阻挡层反射到前表面且被取出。

发明内容

如果这种白阻挡层在LED芯片的管芯接合、配线接合或焊接之后的处理步骤中被加热，则白阻挡层变得发黄，该层的反射率降低。在其它的取光的方法中，白膏(paste)用于芯片接合，或者反射层(镀银层)设置在LED芯片的背表面上。遗憾的是，每种方法都导致成本增加。

期望提供一种光源电路单元、一种照明器件和一种显示器件，其能以简单的构造将从发光元件芯片的背表面发射的光取到前表面，抑制反射率的下降且降低成本。

根据本技术一实施例的光源电路单元包括：电路基板，具有在其表面上的光反射配线图案且包括作为所述配线图案的一部分的芯片安装层；以及一个或更多发光元件芯片，直接置于所述芯片安装层上，且被流经所述配线图案的电流所驱动。

根据本技术一实施例的照明器件和显示器件每个都包括所述光源电路单元。

在根据本技术的实施例的光源电路单元、照明器件和显示器件中，从所述发光元件芯片的背表面发射的光被所述光反射芯片安装层反射，相关的芯片安装在所述光反射芯片安装层上，且所述光被从所述芯片的前表面取出。

根据本技术的实施例的光源电路单元、照明器件和显示器件，所述光反射配线图案的一部分形成为所述芯片安装层，且所述发光元件芯片直接置于所述芯片安装层上，这允许在简单的构造中从所述发光元件芯片的背表面发射出的光被取到前表面，并消除了反射率的下降。

将理解，前面的大体描述和下面的详细描述二者都是示例性的，旨在提供对所主张的技术的进一步说明。

附图说明

包括附图以提供对本公开的进一步理解，且附图结合在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出实施例，且附图与本说明书一起用于说明本技术的原理。

图1是示出根据本公开一实施例的光源电路单元的截面图。

图2示出LED芯片的电极构造。

图3A和图3B分别平面图和截面图，示出根据变型例1的光源电路单元。

图4A和图4B是示出根据变型例2的光源电路单元的截面图和示出反射片的平面图。

图5是示出根据变型例3的光源电路单元的截面图。

图6示出根据变型例3的光源电路单元的电路基板的制造工艺。

图7示出根据变型例3的光源电路单元的制造工艺。

图8是示出根据应用示例1的液晶显示器的截面图。

图9A和图9B分别是平面图和截面图，示出根据应用示例2的液晶显示器的主要部分。

图10是示出根据应用示例3的液晶显示器的截面图。

图11是示出根据应用示例4的液晶显示器的截面图。

图12是示出根据应用示例5的液晶显示器的截面图。

图13示出另一LED芯片的配线构造。

具体实施方式

下面将参考附图详细描述本公开的实施例。描述按以下顺序进行。

1.实施例(LED芯片直接管芯接合到配线图案的示例)。

2.变型例1(增加反射层的示例)。

3.变型例2(进一步增加反射片的示例)。

4.变型例3(增加辐射功能的示例)。

5.应用示例1(直下式背光的示例)。

6.应用示例2(分割式基板的示例)。

7.应用示例3(电路基板被折叠且连接到在支承构件背侧的驱动基板的示例)。

8.应用示例4(电路基板与支承构件一起弯曲的示例)。

9.应用示例5(边缘式背光的示例)。

[实施例]