[发明专利]一种玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法，属于玉米施肥技术领域。

背景技术

玉米是我国第三大经济作物，在农业生产中占据重要地位。开展科学施肥、增产施肥、经济施肥，促进粮食增产、农民增收，成为全社会关注的问题。必须合理施肥才能满足玉米不同生育时期对养分的需求，实现玉米高产高效。但是，目前我国玉米生产中，农民常常根据以往经验进行施肥，尤其是盲目施用种肥和“一炮轰”现象普遍存在。例如，在一些玉米主产区，基肥用量大或“一炮轰”，造成烧苗、缺苗、断垄现象严重；有的农户只重视基肥、忽视追肥，致使作物生长后期出现脱肥现象，而追肥对作物增产意义重大；某些地区农民存在撒施肥料的习惯；肥料的种类、养分组成和施用方法上也存在不科学的地方。这些问题不仅造成肥料利用率低，污染环境，而且降低产量，不利于农民增产增收。

培育壮苗是实现高产的第一步，然而在东北、西北、华北春玉米主产区，播种期在5月-6月期间，这时气温偏低，雨水少，导致肥效缓慢，即使施用足量基肥也易造成玉米苗期生理性缺肥。实践表明，播种时，施用少量的启动肥可以起到明显的促苗效果，与常规不用启动肥的玉米相比，植株健壮、叶片浓绿、叶面积增大，根系发达，为丰产打下良好的基础。启动肥在国际上的名称是“Starter fertilizer”，也就是国内所说的种肥，即播种时施在种子附近的肥料。其主要特征是，用量较少、距离种子近、能及时供应种子发芽和苗期生长所需的养分，促根壮苗效果显著。根据各地土壤类型以及生产条件，启动肥种类多，在国外得到广泛的应用。然而在我国启动肥的研究及应用发展缓慢，并且存在诸多问题需要解决。据报道，2009年，甘肃武威玉米制种区因为施用不合适的肥料作启动肥以及施用方法不科学，造成玉米出现大面积的烧苗现象，最后不得不重新翻耕后再播种，严重影响了产量，给农民造成无法挽回的损失。

拔节期追肥是实现玉米高产的关键，因为这时玉米处于营养生长和生殖生长并进时期，茎叶旺盛生长，雄穗、雌穗开始分化，干物质积累进入直线增长期，是玉米养分需求最大的时期，也是养分效益最大的时期，如果养分充足，可以获得更大的干物质量，并增加有效穗粒数，促进增产。研究表明，局部追肥对玉米生长具有重要作用，是实现玉米高产的一条途径，也是提高养分利用率的重要措施。实现玉米高产高效，需要科学的施肥技术，不仅要考虑土壤理化性状，更要根据玉米生长对养分的需求特性，有针对地进行定向调控。

虽然目前已有大量的关于玉米施肥方面的研究，然而，多数研究仅仅强调启动肥(即种肥)施用技术，忽视追肥技术；或者强调追肥技术，忽视启动肥技术，而将启动肥和追肥相结合进行全程调控的技术还少有报道，并且我国养分利用率低的问题越来越严重。中国农业大学研究人员总结了近年来在全国粮食主产区进行的1333个田间试验结果，分析了目前条件下我国主要粮食作物偏生产力、农学效率、肥料利用率和生理利用率等，发现玉米的氮肥农学效率为9.8kg kg^-1，氮肥利用率26.1％，远低于国际水平，与20世纪80年代相比呈下降趋势(张福锁等，2008)。我国施肥不科学的现状急需改变，要达到高产高效的目标，必须依据玉米生长发育规律，抓关键需肥时期，采用科学的施肥方法。

发明内容

本发明的目的是是为了解决生产上只重视基肥(或启动肥)不重视追肥，或者只重视追肥不重视启动肥，启动肥与拔节期追肥不能同时兼顾导致肥料利用率低、产量不高的施肥问题，而提供一种玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法，采用科学的养分配方和施用方法，促进壮苗和中后期玉米生长，实现玉米增产。

本发明所提供的一种玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法，包括如下步骤：

播种时，将启动肥条施在播种行的一侧；玉米拔节期，将追肥条施在植株行的一侧，即与所述启动肥相对的一侧；所述启动肥和追肥均由氮肥和磷肥组成。

上述的玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法中，所述启动肥与播种行的水平距离可为5cm～6cm，与玉米种子的垂直距离可为5cm～6cm，种子距地面通常可为4～6cm，可结合机械施用也可人工开沟施用。

上述的玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法中，所述追肥与植株行的水平距离可为10cm～12cm，与地面的垂直距离可为12cm～15cm，可结合机械施用也可人工开沟施用。