[发明专利]高热传导性膜状接着剂，该接着剂用组合物，使用该接着剂的半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种高热传导性膜状接着剂用组成物，其特征在于，含有环氧树脂A、环氧树脂硬化剂B、无机填充剂C及苯氧树脂D，所述无机填充剂C满足下述i～iii的所有条件，并且所述无机填充剂C的含量为30～70体积％：

i、平均粒径为0.1～5.0μm；

ii、莫氏硬度为1～8；

iii、热传导率为30W/m·K以上。

2.根据权利要求1所述的高热传导性膜状接着剂用组成物，其特征在于，所述环氧树脂A为下述式1所示的三苯基甲烷型环氧树脂：

式1

式1中，n表示0～10的整数。

3.根据权利要求1或2所述的高热传导性膜状接着剂用组成物，其特征在于，所述无机填充剂C为氮化铝。

4.一种高热传导性膜状接着剂，其特征在于，通过将权利要求1～3中任一项所述的高热传导性膜状接着剂用组成物进行加热干燥而得到，且厚度为10～150μm。

5.根据权利要求4所述的高热传导性膜状接着剂，其特征在于，使用流变计在从20℃以10℃/分钟的升温速度加热时所观测到的于80℃的熔融黏度为10000Pa·s以下，热硬化后的热传导率为1.0W/m·K以上。

6.一种半导体封装件的制造方法，其特征在于，包含下述步骤：

第1步骤：将权利要求4或5所述的高热传导性膜状接着剂热压接合于表面形成有半导体电路的晶圆的背面而设置接着剂层；

第2步骤：在将所述晶圆与切割胶带经由所述接着剂层而接着后，通过将所述晶圆与所述接着剂层同时切割，而得到具备所述晶圆与所述接着剂层的半导体组件；

第3步骤：使切割胶带从所述接着剂层脱离，将所述半导体组件与配线基板经由所述接着剂层而热压接合；以及

第4步骤：使所述高热传导性膜状接着剂进行热硬化。

7.一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件是通过权利要求6所述的半导体封装件的制造方法而得到者。