[发明专利]可逆热敏记录介质和可逆热敏记录元件

权利要求书

1.可逆热敏记录介质，其包括：

载体；

在所述载体上的可逆热敏记录层；和

在所述可逆热敏记录层上的保护层，

其中所述可逆热敏记录层包含给电子成色化合物和受电子化合物，

其中所述保护层包含聚酯丙烯酸酯树脂，并且

其中所述保护层具有230℃或更高的玻璃化转变温度并具有10％或更高的伸长率。

2.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述保护层的玻璃化转变温度为250℃或更高并且所述保护层的伸长率为15％或更高。

3.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述保护层具有1.3或更小的摩擦阻力值。

4.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其中所述保护层包含球形颗粒，并且所述球形颗粒是球形有机硅树脂颗粒。

5.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，进一步包括至少包含中空颗粒的底层，其中在所述可逆热敏记录层和所述载体之间提供所述底层。

6.根据权利要求5所述的可逆热敏记录介质，其中所述中空颗粒具有70％或更多的中空率，其中所述中空颗粒具有5μm至10μm的最大粒径D100，并且其中所述中空颗粒具有2至3的比D100/D50，其中D50表示所述中空颗粒的50％-频率粒径。

7.根据权利要求1所述的可逆热敏记录介质，其进一步包括在所述可逆热敏记录层和所述保护层之间的含金属化合物层，其中所述含金属化合物层包含：含有选自聚乙烯醇聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物中至少一种的树脂；含有选自有机钛化合物和有机锆化合物中至少一种的有机金属化合物；和无机层状化合物。

8.根据权利要求7所述的可逆热敏记录介质，其中所述含金属化合物层具有0.1μm至10μm的平均厚度。

9.根据权利要求7所述的可逆热敏记录介质，进一步包括含有热固性树脂组合物的硬化产物的含热固性树脂层，其中在所述含金属化合物层和所述保护层之间提供所述含热固性树脂层。

10.可逆热敏记录元件，其包括：

信息存储部分；和

可逆显示部分，

其中所述可逆显示部分包括可逆热敏记录介质，所述可逆热敏记录介质包括：

载体；

在所述载体上的可逆热敏记录层；和

在所述可逆热敏记录层上的保护层，

其中所述可逆热敏记录层包含给电子成色化合物和受电子化合物，

其中所述保护层包含聚酯丙烯酸酯树脂，并且

其中所述保护层具有230℃或更高的玻璃化转变温度并具有10％或更高的伸长率。

11.根据权利要求10所述的可逆热敏记录元件，其中所述信息存储部分包括选自磁性热敏记录层、磁条、IC存储器、光学存储器、全息图、RF-ID标签卡、盘、卡式碟片和盒式磁带中的至少一种。