[发明专利]一种基于X光图像的元器件封装气泡检测方法

权利要求书

1.一种基于X光图像的元器件封装气泡检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采集被封装元器件的X光图像，得到X光图像矩阵；

(2)对所述X光图像矩阵进行预处理；

(3)初步确定气泡的边缘：通过Canny边缘检测法对经预处理的X光图像进行检侧，得到气泡的边缘，并得到二值图像矩阵A；

(4)确定气泡的边缘轮廓、质心以及面积，具体为：

(4-1)设定膨胀腐蚀模板矩阵为B，先通过二值图像矩阵A被B形态学开运算去除孤立点，再通过A被B进行形态学闭运算连接非封闭边缘，得到二值图像的封闭区域；

(4-2)对二值图像的封闭区域进行气泡填充：

设X_k为气泡内的点，令X₀＝1，则气泡填充过程为：

根据进行迭代，直至X_k＝X_k-1；{X_k| k＝0，1、2...}为组成气泡的点集；

其中C=010111010;]]>

(4-3)对气泡轮廓进行标记：

设Y_k为气泡轮廓上的点，Y₀为气泡轮廓上的一个已知点，对二值图像中的连通分量进行提取，其过程如下：

根据进行迭代，直至Y_k＝Y_k-1；{Y_k| k＝0，1、2...}为标志气泡轮廓的点集；

(4-4)根据(4-3)标记的气泡轮廓确定气泡的质心及面积。

2.根据权利要求1所述的一种基于X光图像的元器件封装气泡检测方法，其特征在于，步骤(2)所述对所述X光图像矩阵进行预处理，包括以下步骤：

(2-1)通过高斯滤波器进行高斯滤波；

(2-2)对高斯滤波后的图像进行对比度拉伸。

3.根据权利要求1所述的一种基于X光图像的元器件封装气泡检测方法，其特征在于，步骤(3)所述通过Canny边缘检测法对经预处理的X光图像进行检侧，包括以下步骤：

(3-1)使用带有指定标准偏差σ的高斯滤波器对X光图像进行平滑处理；

(3-2)计算X光图像每一点的局部梯度和边缘方向α(x，y)＝arctan(l_y/l_x)，并确定边缘点，得到梯度幅度图像；其中边缘点定义为梯度方向上其强度局部最大点；

(3-3)对梯度幅度图像进行非最大值抑制处理，得到脊像素；

(3-4)用阈值T1和T2对脊像素进行阈值处理，值大于T2的脊像素为强边缘像素，T1与T2之间的脊像素为弱边缘像素；阈值T1和T2根据实际情况确定；

(3-5)将8连接的弱边缘像素集成到强边缘像素，执行边缘连接。