[发明专利]一种功率集成电路有效

专利信息
申请号: 201210071578.7 申请日: 2012-03-19
公开(公告)号: CN103325780A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 魏峰;唐红祥;张新;计建新 申请(专利权)人: 无锡华润华晶微电子有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/861
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 唐立;王忠忠
地址: 214028 江苏省无锡市国*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 集成电路
【权利要求书】:

1.一种功率集成电路(20),其特征在于,包括:

    恒流二极管(220),

    与所述恒流二极管(220)反向串联连接的耐压二极管(210),以及

    阳极引脚和阴极引脚两个引脚;

其中,所述阳极引脚与所述耐压二极管(210)耦接。

2.如权利要求1所述的功率集成电路,其特征在于,所述阳极引脚从所述耐压二极管(210)的阳极引出,所述阴极引脚从所述恒流二极管的(220)阴极引出。

3.如权利要求1或2所述的功率集成电路,其特征在于,所述恒流二极管(220)由耗尽型NMOS晶体管等效形成,所述耗尽型NMOS晶体管的栅极(226)与源极(227)连接在一起形成所述恒流二极管(220)的阴极,从所述耗尽型NMOS晶体管的衬底(221)引出形成所述恒流二极管的阳极。

4.如权利要求3所述的功率集成电路,其特征在于,所述耗尽型NMOS晶体管包括高掺杂N型衬底(221)、在所述高掺杂N型衬底上外延生长形成的低掺杂N型半导体层(222)、形成在所述低掺杂N型半导体层上的源区(223)和沟道区(225)。

5.如权利要求4所述的功率集成电路,其特征在于,所述高掺杂N型衬底(221)的电阻率小于或等于0.004Ω·cm,所述低掺杂N型半导体层(222)的电阻率范围为大于或等于1Ω·cm且小于或等于5Ω·cm。

6.如权利要求1所述的功率集成电路,其特征在于,所述耐压二极管(210)的反向击穿电压大于或等于700V。

7.如权利要求1所述的功率集成电路,其特征在于,所述功率集成电路(20)的正向击穿电压(VB)的范围为大于或等于100V,所述功率集成电路(20)的反向击穿电压(VBR)的范围为大于或等于700V。

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