[发明专利]一种功率集成电路有效
申请号: | 201210071578.7 | 申请日: | 2012-03-19 |
公开(公告)号: | CN103325780A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 魏峰;唐红祥;张新;计建新 | 申请(专利权)人: | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/861 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 唐立;王忠忠 |
地址: | 214028 江苏省无锡市国*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 集成电路 | ||
1.一种功率集成电路(20),其特征在于,包括:
恒流二极管(220),
与所述恒流二极管(220)反向串联连接的耐压二极管(210),以及
阳极引脚和阴极引脚两个引脚;
其中,所述阳极引脚与所述耐压二极管(210)耦接。
2.如权利要求1所述的功率集成电路,其特征在于,所述阳极引脚从所述耐压二极管(210)的阳极引出,所述阴极引脚从所述恒流二极管的(220)阴极引出。
3.如权利要求1或2所述的功率集成电路,其特征在于,所述恒流二极管(220)由耗尽型NMOS晶体管等效形成,所述耗尽型NMOS晶体管的栅极(226)与源极(227)连接在一起形成所述恒流二极管(220)的阴极,从所述耗尽型NMOS晶体管的衬底(221)引出形成所述恒流二极管的阳极。
4.如权利要求3所述的功率集成电路,其特征在于,所述耗尽型NMOS晶体管包括高掺杂N型衬底(221)、在所述高掺杂N型衬底上外延生长形成的低掺杂N型半导体层(222)、形成在所述低掺杂N型半导体层上的源区(223)和沟道区(225)。
5.如权利要求4所述的功率集成电路,其特征在于,所述高掺杂N型衬底(221)的电阻率小于或等于0.004Ω·cm,所述低掺杂N型半导体层(222)的电阻率范围为大于或等于1Ω·cm且小于或等于5Ω·cm。
6.如权利要求1所述的功率集成电路,其特征在于,所述耐压二极管(210)的反向击穿电压大于或等于700V。
7.如权利要求1所述的功率集成电路,其特征在于,所述功率集成电路(20)的正向击穿电压(VB)的范围为大于或等于100V,所述功率集成电路(20)的反向击穿电压(VBR)的范围为大于或等于700V。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的