[发明专利]一种焊接训练方法无效
申请号: | 201210072856.0 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN103310695A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 梁再信 | 申请(专利权)人: | 上海凝睿电子科技有限公司 |
主分类号: | G09B25/02 | 分类号: | G09B25/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200438 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 训练 方法 | ||
1.一种焊接训练方法,其特征在于它的焊接训练的流程为:(a)、通过焊接训练板对不同封装的阻容元件以及二、三极管进行焊接训练,其中每种封装又按不同的覆铜程度划分为易焊、常见焊和难焊,逐步提高培训者的焊接技能;(b)、焊接五个简单的功能电路模块:触指电路、单闪灯电路、报警电路、双闪灯电路和电子琴电路,在有一定的焊接能力的基础上培养训练者对电子电路的兴趣,同时也是对之前焊接训练后能力的检验;(c)、进行知识拓展训练,了解更多的电子元件封装以及电阻阻值选取的相关信息。
2.根据权利要求1所述的一种焊接训练方法,其特征在于所述的焊接训练板包含本体(1)、易焊区(2)、常见焊区(3)、难焊区(4)、0805封装焊区(5)、0603封装焊区(6)、0402封装焊区(7)和二、三极管封装焊区(8),本体(1)上均匀并列设置有易焊区(2)、常见焊区(3)和难焊区(4),且易焊区(2)、常见焊区(3)和难焊区(4)内均由上至下依次设置有0805封装焊区(5)、0603封装焊区(6)、0402封装焊区(7)和二、三极管封装焊区(8)。
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