[发明专利]一种改进的PCB板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制备工艺领域﹐尤其涉及一种有效提升防焊的塞孔率的PCB板制作工艺。

 

背景技术

印制线路板（即PCB）的防焊工艺中，使用普通油墨塞孔制得的PCB板塞孔率不均匀﹐容易产生空泡和裂纹﹐影响了防焊效果，因此有必要设计一种新型的PCB  板制作工艺，尤其是应当改进PCB板的防焊工艺，使PCB板的塞孔率均匀且不产生空泡和裂纹。

 

发明内容

本发明的目的在于克服上述问题，提供一种改进的PCB板的制作工艺，该工艺能使防焊的塞孔均匀、无裂纹或空泡，塞孔率接近100%。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种改进的PCB板制作工艺，包括如下步骤：裁板；内层；压合；钻孔；电镀；外层并蚀刻线路；防焊；文字；成型；测试；表面处理，其特征是：所述的防焊分为塞孔和印表面两个步骤，其中塞孔步骤位于外层并蚀刻步骤前，包括树脂塞孔和刷溢胶，印表面步骤位于外层并蚀刻线路和文字步骤之间。

前述的一种改进的PCB板制作工艺，电镀铜层最小厚度为1.7mil，平均厚度为2.0 mil。

前述的一种改进的PCB板制作工艺，在树脂塞孔步骤中，速度2-3格，印刷压力4±1kg/cm²，覆墨压力3±1kg/cm²，刮刀角度5-20度，刮刀厚度20mm。

前述的一种改进的PCB板制作工艺，所述的刷溢胶步骤具体为通过沙带研磨磨刷树脂，再使用450目不织布刷轮将表面研磨平滑。

本发明所达到的有益效果：采用树脂塞孔，同时增加刷溢胶的流程﹐改善塞孔率的不均匀﹐且不产生空泡和裂纹﹐达到塞孔率近100%，提高了防焊效果。

 

附图说明

图1是本发明的树脂塞孔的切片照片；

图2为现有技术的普通油墨塞孔的切片照片；

具体实施方式

为使本发明实现的技术方案、技术特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

一种改进的PCB板制作工艺，包括如下步骤：裁板；内层；压合；钻孔；电镀；外层并蚀刻线路；防焊；文字；成型；测试；表面处理，其特征是：所述的防焊分为塞孔和印表面两个步骤，其中塞孔步骤位于外层并蚀刻步骤前，包括树脂塞孔和刷溢胶，印表面步骤位于外层并蚀刻线路和文字步骤之间。

电镀铜层厚度由min 1.4mil、ave1.6 mil,变更为min 1.7mil,ave2.0 mil来保证有足够的铜被研磨；本发明将油墨塞孔变更为树脂塞孔﹐树脂厂家为太阳，型号为THP-100DRT，参数为：速度2-3格，印刷压力4±1kg/cm²,覆墨压力3±1kg/cm²,刮刀角度5-20°，刮刀厚度20mm；在刷溢胶流程中，通过沙带研磨将树脂磨刷掉﹐再使用450目不织布刷轮将表面研磨平滑。

图1是本发明的树脂塞孔的切片照片，图2为现有技术的普通油墨塞孔的切片照片，图1中五个样本从上到下同时从左到右依次编号1、2、3、4、5，由图1可知，采用普通油墨塞孔制得的PCB板塞孔率低、且产生空泡和裂纹，实验数据显示五个样本的塞孔率依次为40%、50%、70%、50%、10%。由图2可知，采用树脂塞孔并刷溢胶后制得的PCB板塞孔率接近100%，且不产生空泡和裂纹。本发明通过塞孔物料和流程的变更，提升塞孔率至100%。 

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。