[发明专利]立式抗金属RFID电子标签及天线有效
申请号: | 201210073458.0 | 申请日: | 2012-03-20 |
公开(公告)号: | CN103324974A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 滕玉杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市华阳微电子有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/00 |
代理公司: | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 | 代理人: | 王锁林;张慧芳 |
地址: | 518110 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 立式 金属 rfid 电子标签 天线 | ||
1.一种立式抗金属RFID电子标签,包括:
一RFID小标签,具有辐射天线和射频IC芯片;
一微带天线,它包含两个对折的绝缘板,每一个绝缘板的下边沿向外延伸出一支撑部,一个绝缘板的外表面的下部分及其支撑部的上表面附着金属箔,所述两个支撑部粘贴于金属物体表面;所述RFID小标签横跨所述金属箔的上边沿、粘贴于所述金属箔和所述金属箔所在的绝缘板的外面表。
2. 如权利要求1所述的电子标签,其特征是:所述两个对折的绝缘板和所述金属物体表面之间的夹角为25-90度。
3.如权利要求1或2所述的电子标签,其特征是:所述金属箔是铝箔或铜箔,所述绝缘板是纸板或聚酯板。
4.如权利要求1或2所述的电子标签,其特征是:所述金属箔的厚度为0.03-0.15mm,所述绝缘板及其支撑部的厚度为0.03-0.5mm。
5.如权利要求1或2所述的电子标签,其特征是:所述RFID小标签的辐射天线由基板和印刷于该基板上的折合振子组成。
6.如权利要求5所述的电子标签,其特征是:所述基板为塑料薄膜或纸,厚度为0.03-0.5mm。
7.RFID电子标签用的立式抗金属天线,包括:
一微带天线,它包含两个对折的绝缘板,每一个绝缘板的下边沿向外延伸出一支撑部,一个绝缘板的外表面的下部分及其支撑部的上表面附着金属箔,所述两个支撑部粘贴于金属物体表面;及
由基板和印刷于该基板上的折合振子组成的辐射天线;该辐射天线横跨所述金属箔的上边沿、粘贴于所述金属箔和所述金属箔所在的绝缘板的外面表。
8.如权利要求7所述的立式抗金属天线,其特征是:所述两个对折的绝缘板与所述金属物体表面之间的夹角为25-90度。
9.如权利要求7或8所述的电子标签,其特征是:所述金属箔是铝箔或铜箔,所述绝缘板是纸板或聚酯板。
10.如权利要求7所述的立式抗金属天线,其特征是:所述基板为塑料薄膜或纸,厚度为0.03-0.5mm。
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