[发明专利]触控面板的制造方法

权利要求书

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一承载基板；

提供多个覆盖基板；

透过一胶材以将这些覆盖基板粘贴在该承载基板上；

在这些覆盖基板上进行一触控面板制造程序；以及

将这些覆盖基板自该承载基板上取下，以形成多个触控面板。

2.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中这些覆盖基板各自具有一非平面表面，且将这些覆盖基板粘贴于该承载基板上之后，这些覆盖基板的该非平面表面与该胶材接触。

3.如权利要求2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中所述非平面表面为一弧状表面。

4.如权利要求2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材为一液态胶材，且该胶材填满这些覆盖基板的非平面表面与该承载基板之间的一空隙。

5.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该承载基板具有多个凹槽，且这些覆盖基板粘贴在该承载基板的这些凹槽内。

6.如权利要求5所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中粘贴在该承载基板的这些凹槽内的这些覆盖基板与该承载基板共平面。

7.如权利要求5所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材涂布于这些凹槽的一底表面以及一侧表面，且这些覆盖基板与位于这些凹槽的底表面以及侧表面的该胶材接触。

8.如权利要求5所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材涂布于这些凹槽的一底表面，这些覆盖基板与位于这些凹槽的底表面的该胶材接触。

9.如权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中这些覆盖基板与这些凹槽的一侧表面之间具有一空隙。

10.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材为一物理性胶材，且该胶材与该承载基板之间的粘着力大于该胶材与这些覆盖基板之间的粘着力，因此这些覆盖基板可直接以外力自该承载基板上取下。

11.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材为一光硬化胶材，且将这些覆盖基板自该承载基板上取下的方法包括对该胶材进行一热水浸泡程序，以破坏这些覆盖基板与该胶材之间的粘着力。

12.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中将这些覆盖基板粘贴在该承载基板上之前，这些覆盖基板已经接受过下列至少一种处理程序：一强化程序、一打磨程序、一印刷程序、一切割程序、一曲面成型、一钻孔程序、一磨边程序、一导角程序或是其组合。

13.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中该胶材包括一热硬化胶材或是一双面胶带。