[发明专利]立体化触控模块及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210073774.8 申请日: 2012-03-20
公开(公告)号: CN103324321A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 许立德;杨林烨 申请(专利权)人: 云辉科技股份有限公司;杨林烨
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 任永武;须一平
地址: 中国台湾台北市内*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 立体化 模块 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种触控模块及其制造方法,特别是涉及一种可应用于触控面板的立体化触控模块,及其制造方法。

背景技术

近年来,触控面板逐渐取代传统的实体按键,广泛应用于手机、数码相机、平板电脑等移动装置上,并且也应用在许多电器的控制面板上。而且因为触控面板的技术日益成熟,触控灵敏度大幅提升,加上多点触控的应用,使其在使用上更加便利,市场上对于触控面板的需求仍持续攀升。但已知的触控面板在外观上都是平面设计,各家厂商的产品大同小异,未见创新而导致缺乏新鲜感,而且在进行触控操作时,使用者无论触控该面板上的任何部位,感受到的都是平面式的触感,较为单调、没有乐趣。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构创新、可提供立体触感,并能提高使用乐趣的立体化触控模块及其制造方法。

本发明的立体化触控模块,包含:一个基板,以及一个感应薄膜,其特征在于:该基板包括一个朝外突出的触控面,以及一个相反于该触控面并与该触控面朝相同方向突出的基面;该立体化触控模块还包含一个位于该基面上的粘胶层,该感应薄膜粘固在该粘胶层的一个远离该基板的表面上,并与该基板一体压制成型且通过该粘胶层而顺着该基板的外形贴合;该立体化触控模块还包含一个以射出成型的方式结合在该感应薄膜的表面的基底层。

本发明所述的立体化触控模块,该感应薄膜为纳米碳管薄膜。

本发明所述的立体化触控模块,该基板是由左右两侧往中央逐渐地朝外弧突。

本发明所述的立体化触控模块,该基板包括一个显示区,以及两个各别连接在该显示区的左右两侧的连接区,所述连接区与该显示区之间为非直线式地连接,该感应薄膜具有一个对应该显示区的外形而贴合的第一感应区,以及二个连接在该第一感应区的左右两侧并对应所述连接区的外形而贴合的第二感应区。

本发明所述的立体化触控模块,还包含一个位于该基板与该感应薄膜之间并受到该粘胶层粘固的软性电路板,以及一个印刷层,该印刷层位于该基板的基面上并介于该基板与该粘胶层之间,或者位于该感应薄膜上并介于该感应薄膜与该基底层之间。

本发明所述的立体化触控模块,该基底层包括一个主层体,以及至少一个自该主层体一体突出的卡扣体。

本发明的立体化触控模块的制造方法,包含:步骤A:提供一个平面状的基板,该基板包括相反的一个触控面与一个基面;步骤B:通过一个粘胶层将一个感应薄膜粘固在该基板的基面上;步骤C:加热该基板与该感应薄膜,并将该基板及该感应薄膜一体压制成朝外突出的形状;步骤D:利用射出成型的方式使该感应薄膜的表面形成一个基底层。

本发明所述的立体化触控模块的制造方法,该感应薄膜为纳米碳管薄膜。

本发明所述的立体化触控模块的制造方法,还包含一个位于步骤A与步骤B之间的步骤E,在该基板的基面上印刷油墨并经干燥后形成一个印刷层。

本发明所述的立体化触控模块的制造方法,还包含一个位于步骤B与步骤C之间的步骤E,在该感应薄膜的表面上印刷油墨并经干燥后形成一印刷层。

本发明的有益效果在于:通过该基板朝外突出以提供立体触感,可产生新鲜感、提高使用乐趣。而且该感应薄膜利用粘胶层粘结固定,工艺上相当方便,在该感应薄膜固定于该基板上之后,再与该基板一体压制成型,因此该感应薄膜能配合该基板外形而贴合,使该感应薄膜具有良好的感应灵敏度。

附图说明

图1是本发明一个第一较佳实施例的立体化触控模块的剖视图;

图2是本发明一个第一较佳实施例的立体化触控模块的制造方法的流程方块图;

图3是该制造方法的各个步骤的步骤流程示意图;

图4是本发明第一较佳实施例的立体化触控模块与一个显示模块结合的剖视图;

图5是本发明一个第二较佳实施例的立体化触控模块的剖视图;

图6是显示本发明一个第三较佳实施例的立体化触控模块的剖视图;

图7是该第三较佳实施例与一个显示模块结合的剖视图;

图8是显示本发明一个第四较佳实施例的立体化触控模块的剖视图。

具体实施方式

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。首先需要说明的是,本发明并不限于下述具体实施方式,本领域的技术人员应该从下述实施方式所体现的精神来理解本发明,各技术术语可以基于本发明的精神实质来作最宽泛的理解。图中相同或相似的构件采用相同的附图标记表示。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云辉科技股份有限公司;杨林烨,未经云辉科技股份有限公司;杨林烨许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210073774.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top