[发明专利]低碳铜粒子无效
申请号: | 201210074745.3 | 申请日: | 2012-03-20 |
公开(公告)号: | CN102756121A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 清水良宪;古本启太;箕轮光 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F9/24;H01B1/22 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低碳铜 粒子 | ||
1.一种低碳铜粒子,其特征在于,
碳含量低于0.01重量%,且磷含量低于0.01重量%,
用下式定义的变异系数CV值为10~35%,
所述低碳铜粒子为在表面的一部分具有非曲面部的大致球状,
CV值(%)=(σ/D50)×100
式中,σ表示基于图像解析求出的粒子的粒径的标准偏差,D50表示基于图像解析求出的粒子的50%体积累积粒径。
2.一种低碳铜粒子的制造方法,其特征在于,具有还原工序,所述还原工序在不存在含碳化学种类和含磷化学种类的条件下,向包含铜化合物的水性液中添加还原剂来进行铜的还原,其中,所述碳化学种类不包括含碳铜化合物,
在存在2.1~8mol/L的对还原反应没有贡献的物质的条件下,通过还原生成铜粒子。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其中,含有下述工序:
向包含铜化合物的水性液中添加碱性化合物而生成氧化铜,
将生成的氧化铜在第1还原工序中还原成氧化亚铜,
接着将氧化亚铜在第2还原工序中还原而生成铜粒子,
在第2还原工序中,在存在2.1~8mol/L的对还原反应没有贡献的物质的条件下,通过还原生成铜粒子。
4.根据权利要求3所述的制造方法,其中,
在第1还原工序后,不将氧化亚铜从溶液中分离而交付到第2还原工序,
并且在第1还原工序后且第2还原工序前,添加对还原反应没有贡献的物质,在对还原反应没有贡献的物质的总浓度为2.1~8mol/L的条件下,通过还原生成铜粒子。
5.根据权利要求3所述的制造方法,其中,
在第1还原工序后,将氧化亚铜从溶液中分离,
制备含有分离了的氧化亚铜并且含有对还原反应没有贡献的物质2.1~8mol/L的浆料,
将所制备的浆料交付到第2还原工序,通过还原生成铜粒子。
6.一种导电性糊,其特征在于,含有权利要求1所述的低碳铜粒子。
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