[发明专利]微型电感元件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明有关于微型电感元件与其制作方法。

背景技术

微型电感元件已被运用于许多的工业或消费性产品，相关的前案技术可参考美国专利US 6204744B1，US 2006/0186975A1。

但现有的技术的制程过于繁琐与复杂，致使生产成本过高。

发明内容

本发明所欲解决的，是提供一种微型电感元件与其制法，以简化微型电感元件的制作手续，并因此获得简化后的微型电感元件。

本发明公开一种微型电感元件，包含：线圈，包含绕线及两只支脚；及一体成型包覆体，供完整包覆所述绕线，其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外。

优选的，线圈是由导体材料构成，一体成型包覆体是由磁导材料构成。

优选的，所述两只支脚分别位于一体成型包覆体的两端。

优选的，进一步包含端银，供覆盖于一体成型包覆体的某一端且覆盖一只支脚。

优选的，所述一体成型包覆体是以粉末冶金冲压成型法所形成。

本发明还公开一种微型电感元件的制作方法，包含：

于一个冶具上形成一组线圈，该组线圈包含多个线圈，每一线圈包含绕线及两只支脚；

将该组线圈置于中模之上，该中模具有凹陷空间供容纳且定位该组线圈的每一线圈的绕线；

藉由第一盖板覆盖且压制该组线圈及中模，该第一盖板具有通道供每一线圈的第一预定部分曝露于外；

将第一次粉末送入该通道中，使该第一次粉末覆盖每一线圈的第一预定部分；

利用上冲头经过所述通道，施压力于该第一次粉末，以形成第一包覆体；

移开该第一盖板，并折弯该组线圈的每一线圈的每一支脚而使每一线圈的绕线朝上；

藉由第二盖板覆盖且压制该中模，该第二盖板具有通道供每一线圈的绕线与支脚的折弯部分曝露于外；

将第二次粉末送入该第二盖板的通道中，使该第二次粉末覆盖每一线圈的绕线与支脚的折弯部分；

利用上冲头经过该第二盖板的通道，施压力于该第二次粉末，以形成第二包覆体，该第一包覆体与第二包覆体构成一体成型包覆体，完整地包覆所述绕线，其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外。

优选的，线圈是由导体材料构成，包覆体是由磁导材料构成。

优选的，进一步包含：使每一微型电感元件与冶具脱离。

优选的，进一步包含：对包覆体的某一面进行研磨，使曝露于外的支脚上的漆包膜脱落。

优选的，进一步包含：对曝露于外的支脚进行镀银的动作。

与现有技术相比，本发明简化了微型电感元件的制作手续，并因此获得简化后的微型电感元件。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图示，本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

图1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H、1I、1J、1K、1L至1M分别揭露微型电感元件实施例的各阶段程序与半成品、成品。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

参考图1L，本发明实施例的一种微型电感元件10包含线圈100，线圈100包含绕线101及两只支脚103；及一体成型包覆体108，供完整包覆所述绕线101。其中所述两只支脚103是曝露于所述一体成型包覆体108之外。一体成型包覆体108以及微型电感元件10的制作法如下详述。与现有技术所不同的，本案的绕线101及两只支脚103是相同的金属材料所构成。

其中线圈100是由导体材料构成，一体成型包覆体108是由磁导材料构成。当线圈100导电时，藉由其产生的电场，并因磁导材料的电磁交互作用，因此产生所期望的电感值。

其中所述两只支脚103分别位于一体成型包覆体108的两端，如图1L所示。

其中微型电感元件10进一步包含端银777，供覆盖于一体成型包覆体108的某一端且覆盖一只支脚103。

其中微型电感元件10中所述的一体成型包覆体108是以粉末冶金冲压成型法所形成，如下详述。

以下为制作微型电感元件10的方法的叙述。

如图1L所示的微型电感元件10，其制作方法请参考图1A、1B、、、、、、至1M，包含：