[发明专利]表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片

权利要求书

1.表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片，在预成型焊片表面涂覆有助焊剂涂层，其特征是所述助焊剂涂层为所述预成型焊片浸润无卤素液体助焊剂后经干燥形成，所述无卤素液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成：载体35～42％，表面润湿剂1.0～1.4％，均匀剂0.5～1.2％，活性剂0.3～0.5％，树脂成膜剂0.1～1.0％，增稠剂0.15～1.2％，有机溶剂余量；

所述载体为松香，表面润温剂为T-80、TX-100和Span60，均匀剂为OP-10，活性剂为乙二酸、水杨酸和苹果酸，树脂成膜剂为聚丁二烯和聚氨脂，增稠剂为氢化蓖麻油，有机溶剂为沸点110℃以下的醇或酮；

以所述表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片重量为基准，所述助焊剂涂层含量为0.2～5.0％。

2.如权利要求1所述的焊片，其特征是所述有机溶剂为甲醇、乙醇、异丁醇或丙酮。

3.如权利要求1所述的焊片，其特征是所述预成型焊片的形状为长方形片、正方形片、圆形片、环形片或任意规则、不规则形状片。

4.如权利要求1所述的焊片，其特征是所述预成型焊片成分包括有铅和无铅焊料的任意成分的焊料。