[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉一种印刷电路板，尤其涉及一种防止相邻焊盘短路的印刷电路板。

背景技术

虽然目前大多数的印刷电路板设计都采用双面贴片的混合组装技术，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）成为印刷电路板设计技术的发展趋势，但诸多电感线圈、大功率组件、电源模块等组件由于散热、组织材质、可靠性等原因仍无法采用上述表面贴装技术，而是在印刷电路板中开设通孔采用穿孔方式组装，因此上述组件也称为穿孔组式组件（Through Hole Component，THC）该类穿孔组式组件在印刷电路板中仍然占有一定比例，而一般使用流动的手焊或波峰焊作业来完成该穿孔式组件与该印刷电路板之间的组装。

在手焊或波峰焊作业过程中，常会出现熔融的焊锡溢流并融合于相邻二焊盘之间，造成相邻焊盘发生短路的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种印刷电路板，能够有效的防止焊锡溢流至相邻的焊盘造成短路。

一种印刷电路板，包括贯穿该印刷电路板的至少二个相邻通孔、以及分别对应该至少两个通孔的至少二个焊盘，每个焊盘围绕该通孔且设置于该印刷电路板的表面，用以焊接穿孔组件，所述印刷电路板对应该至少二个焊盘的任意两个相邻焊盘中间的位置捞空形成一捞空部，以于焊接过程中防止焊锡溢流至相邻的焊盘造成短路。

在本发明中的印刷电路板中，该穿孔式组件是以手焊或波峰焊作业焊接于每个所述焊盘。另外，所述捞空部的形状可为长方形、椭圆形等，但不仅限于此。

利用本发明所提供的印刷电路板，能够有效的防止焊接过程中防止焊锡溢流至相邻的焊盘造成短路的问题，并且在焊接完成后易于检查焊盘之间是否有溢焊，能有效提高生产效率。

附图说明

图1为本发明一实施例示意图。

主要元件符号说明

印刷电路板1焊接区10通孔11,11a~11d焊盘12,12a~12d捞空部13,13a~13c

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，为本发明印刷电路板一实施例示意图。如图所述，该印刷电路板1包括至少一焊接区10供对应的具有多个管脚（Pin）的穿孔式组件（Through Hole Component，THC）焊接，该焊接区10设置有贯穿该印刷电路板1以供所述管脚穿过的多个通孔11，以及设置于该印刷电路板1表面且分别围绕对应的通孔11而设置的以供焊接该穿孔式组件的每个所述管脚的多个焊盘12，印刷电路板1上对应任意两个相邻焊盘12中间的位置设置一捞空部13，用于在进行焊接作业时，即使发生溢焊，焊锡会流至该捞空部13中而不会流至相邻的焊盘12，从而防止焊锡溢流至相邻的焊盘12造成短路。并且在焊盘12之间设置捞空部13，使得在焊接作业完成后检查人员很容易通过检查该捞空部13中是否有焊锡而检查出相邻焊盘12之间是否有溢焊。

例如，如图1所示，设该印刷电路板1上准备焊接一个具有四个管脚的穿孔式组件，该印刷电路板焊接区10中对应设置四个通孔（分别为11a、11b、11c及11d）、以及四个焊盘（分别为12a、12b、12c及12d）。其中，焊盘12a和12b中间设置有捞空部13a，焊盘12b和12c中间设置有焊盘13b，焊盘12c和12d之间设置捞空部13c。

本实施例中，所述穿孔式组件是通过手焊或者波峰焊作业焊接于印刷电路板1上相应的焊接区10。捞空部13的形状可为长方形，椭圆形等。

可以理解，以上所述实施方式仅供说明本发明之用，而并非对本发明的限制。有关技术领域的普通技术人员根据本发明在相应的技术领域做出的变化应属于本发明的保护范畴。