[发明专利]双层金属框架内置电感集成电路

说明书

技术领域：

本发明涉及电子技术中的元器件，是一种集成电路，具体地说，是双层金属框架内置电感集成电路。

背景技术：

电感是电子技术中不可缺少的元器件。随着电子产品不断朝小型化、低功耗方向发展的趋势，电子电路同步地朝着高密度、小型化方向发展。目前，电感在电子电路中是以分立器件的形式存在的，不但占用了电路的面积，而且需要单独的安装步骤。集成电路中芯片与封装材料的外周有较大的可利用空间，将电感与芯片一起封装，不但节约电路的面积，而且节省了安装的步骤，同时还提高系统集成度，提升性能，降低整体成本。

发明内容：

本发明的目的是提供一种将电感与芯片一起封装，既节约电路面积又节省安装步骤，同时还提高系统集成度，降低整体成本的集成电路。

本发明的技术解决方案是：

一种双层金属框架内置电感集成电路，有芯片、电感器、合金磁芯、第一个金属框架、第二个金属框架和封装材料，芯片固定于第一个金属引线框架上，合金磁芯放置于电感器内部，电感器放置于第二个金属框架内部，第二个金属框架接地，芯片、电感器、合金磁芯及两个金属框架均设置在封装材料内部。

电感置于芯片的周围，电感线圈环绕的平面与芯片摆放的平面呈0度至180度之间的任何角度。电感的个数至少为一个；当电感为多个时，电感的连接方法为串联、并联、既有串联又有并联或者各自独立与芯片连接。

双层金属框架内置电感集成电路，其特征是合金磁芯的部分或者整体为使用含3％至15％(重量百分比)硅的硅铝铁合金或是其他种类的高磁通磁芯粉。

双层金属框架内置电感集成电路，其特征是封装材料是封装塑料、硅的氧化物及硅酸盐、陶瓷或其他任意一种绝缘材料。

双层金属框架内置电感集成电路，芯片、电感用胶或其它方式固定于金属引线框架上，封装材料密封后对电感起二次绝缘保护的作用。

本发明将电感器与芯片一起封装，节省了安装步骤，同时还提高系统集成度，降低系统的整体成本。放置于电感器内部的合金磁芯增强了电感器的电感系数，减小了所需电感器的体积。第二个接地的金属框架包裹电感器提供了磁屏蔽，有效地降低了电感器对芯片的磁干扰，提升了系统的整体性能。

附图说明：

图1为本发明的一种双层金属框架内置电感集成电路的结构示意图。

具体实施方式：

一种双层金属框架内置电感集成电路，有第一个金属框架1、芯片2、电感器3、合金磁芯4、第二个金属框架6和封装材料5，第一个金属框架1、芯片2、电感3、合金磁芯4、和第二个金属框架6均设置在封装材料5内部。芯片2固定于第一个金属引线框架1上，合金磁芯4设置在电感3内部，电感3设置在第二个金属框架6内部。

电感3置于芯片2的周围，电感3线圈环绕的平面与芯片2摆放的平面呈0度至180度之间的任何角度。

电感3的个数至少为一个；当电感3为多个时(如图1所示)，电感3的连接方法为串联、并联、既有串联又有并联或者各自独立与芯片2连接。

封装材料5是封装塑料、硅的氧化物及硅酸盐、陶瓷或其他任意一种绝缘材料。

合金磁芯的部分或者整体为含3％至15％硅的硅铝铁合金或是含有其他种类的高磁通磁芯粉。