[发明专利]一种两次电镀制作金手指的方法

权利要求书

1.一种两次电镀制作金手指的方法，其特征在于包括：

B、在金手指引线部分丝印抗电金油墨；

C、对线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指部分；

D、对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成薄金层；

E、对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚金层。

2.根据权利要求1所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤B之前包括步骤

A、对线路板表面进行丝印阻焊和曝光显影，并进行后烤，使丝印阻焊层硬化。

3.根据权利要求2所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤A之前包括：

首先对基板进行沉铜板电，制作菲林图片，然后对基板进行外层图形转移和图形电镀，之后对基板进行碱性蚀刻，形成线路板，且该线路板上形成有线路图形、金手指部分和金手指引线。

4.根据权利要求1所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤B与步骤C之间还包括：

对线路板进行曝光显影，使金手指引线部分上丝印的抗电金油墨固化。

5.根据权利要求1所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤D具体包括：

对上述金手指部分进行电镀镍处理，在金手指上形成厚度为3um～7.6um的镍层，之后再进行电镀薄金处理，在镍层上形成厚度为0.02um～0.03um的薄金层。

6.根据权利要求1所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤E具体包括：

对上述金手指部分进行电镀厚金处理，在薄金层上形成厚度不小于0.5um的厚金层。

7.根据权利要求1所述的两次电镀制作金手指的方法，其特征在于步骤E之后还包括步骤

F、对线路板进行退膜，然后在线路板线路图形区域贴干膜保护，露出金手指引线部分，之后蚀刻掉金手指引线部分，并再次退膜。