[发明专利]水晶装置

说明书

技术领域

本发明涉及能够较低地抑制CI(晶体阻抗)值的水晶装置。

背景技术

已知有在水晶板上形成有励振电极及电极延长部，且水晶板通过电极延长部及导电性粘接剂与包装件连接的水晶装置。在这种水晶装置中，通过使电极延长部及导电性粘接剂以较好的粘接状态进行粘接，能够降低表示水晶板的振动损失的CI(晶体阻抗)值。

例如，在专利文献1(日本特开2010-62723号公报)中记载了如下宗旨，在励振部形成得比周边部还厚的台面型的AT切割水晶振动片中，通过调整AT切割水晶振动片的厚度与从水晶振动片的励振部的中心至导电性粘接剂的外周的最短距离的比例，降低CI值。

但是，记载在专利文献1中的CI值的降低仅限于台面型的AT切割水晶振动片，并不适用于其他形状的压电基板。另外，由于CI值受到各种要素的影响，因此也希望利用AT切割水晶振动片的厚度以外的要素来降低CI值。

发明内容

本发明的目的在于提供通过调节导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的最短距离来降低CI值的水晶装置。

第一观点的水晶装置，包括：具有长边和短边的矩形形状的水晶板；分别形成于水晶板的表面及背面的一对励振电极；分别与励振电极导通，并且向水晶板的短边侧延伸而形成的一对电极延长部；具有形成在实装面上的一对实装端子和形成在实装面的相反侧的底面且与实装端子导通的一对连接端子的包装件；以及粘接连接端子与电极延长部，且将水晶板固定在包装件上的导电性粘接剂。并且导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的长边方向的最短距离为水晶板的长边方向的长度的10％至15％。

第二观点的水晶装置，在第一观点的基础上，导电性粘接剂分别在多个粘接区域粘接电极延长部与连接端子。

第三观点的水晶装置，在第二观点的基础上，多个粘接区域在短边方向上并排形成。

第四观点的水晶装置，在第一观点至第三观点的基础上，一对电极延长部分别形成在水晶板的一对短边上或者沿着一侧的短边方向形成。

第五点的水晶装置，在第一观点至第三观点的基础上，一对电极延长部沿着水晶板的一侧的短边形成，并且在一对电极延长部之间形成有贯通水晶板的贯通槽。

第六观点的水晶装置，在第一观点至第五观点的基础上，水晶板具有形成有励振电极的主面和至少形成有电极延长部的一部分且向主面突出的阶梯面，导电性粘接剂粘接在形成于阶梯面上的电极延长部而将水晶板固定在包装件上。

第七观点的水晶装置，在第一观点至第五观点的基础上，在形成有水晶板的电极延长部的区域上以分成水晶板的电极延长部延伸的短边侧和励振电极侧的方式形成有从水晶板突出的突起部，突起部的短边侧的面与励振电极的端部的长边方向的最短距离为水晶板的长边方向的长度的10％至15％。

第八观点的水晶装置，在第七观点的基础上，与水晶板的表面及背面平行的面的突起部的短边侧的面的截面形状包含在突起部的短边侧具有中心的圆形的一部分。

根据本发明的水晶装置，能够通过调整导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的最短距离来降低CI值。

附图说明

图1(a)是水晶装置100的立体图。

图1(b)是水晶装置100的剖视图。

图2(a)是包装件120的俯视图。

图2(b)是放置了水晶板130的包装件120的俯视图。

图3(a)是表示接合条件150a的图。

图3(b)是表示接合条件150b的图。

图3(c)是表示接合条件150c的图。

图3(d)是表示接合条件150d的图。

图3(e)是表示接合条件150e的图。

图3(f)是表示接合条件150f的图。

图4(a)是表示水晶装置100的导电性粘接剂141与电极延长部132的粘接区域的短边方向(Z’轴方向)的长度S4和CI值的关系的图表。

图4(b)是表示水晶装置100的导电性粘接剂141的端部与励振电极131的端部的长边方向(X轴方向)的最短距离L4和CI值的关系的图表。

图5(a)是放置了水晶板130的包装件120的俯视图。

图5(b)是从-Y’轴侧观察了水晶板130的电极延长部132及导电性粘接剂141的图。

图6(a)是水晶板330的立体图。

图6(b)是水晶装置300的剖视图。

图7(a)是水晶板430的立体图。