[发明专利]用于覆晶制程的点胶方法有效
| 申请号： | 201210076497.6 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103325694A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吕思豪;余建男 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 董彬;孟纲 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 覆晶制程 方法 | ||
1.一种用于覆晶制程的点胶方法，用以将一芯片结合至一基板，其中该基板具有一第一表面与一第二表面，该第一表面具有一凹槽用以容置该芯片，且该凹槽具有四边缘，其特征在于，该点胶方法包括下列步骤：
(a)形成胶体层于该凹槽的至少一该边缘；
(b)置入该芯片于该凹槽中；以及
(c)形成胶体层于该凹槽的其余边缘。
2.如权利要求1所述的用于覆晶制程的点胶方法，其特征在于，该凹槽的该四边缘包括一第一边缘、一第二边缘、一第三边缘以及一第四边缘，该步骤(a)中的该至少一边缘包括该第一边缘与该第二边缘，该步骤(c)中的该其余边缘包括该第三边缘以及该第四边缘。
3.如权利要求2所述的用于覆晶制程的点胶方法，其特征在于，该第二边缘位于该第一边缘的对面，该第三边缘位于该第四边缘的对面。
4.如权利要求1所述的用于覆晶制程的点胶方法，其特征在于，该基板是由陶瓷制成。
5.如权利要求1所述的用于覆晶制程的点胶方法，其特征在于，该基板为印刷电路板。
6.如权利要求1所述的用于覆晶制程的点胶方法，其特征在于，该凹槽的该四边缘形成有该印刷电路板的多个电性接脚。
7.如权利要求1所述的用于覆晶制程的点胶方法，其特征在于，该芯片为感光元件。
8.如权利要求1所述的用于覆晶制程的点胶方法，其特征在于，该胶体的黏度为1000～40000mPas。
9.如权利要求1所述的用于覆晶制程的点胶方法，其特征在于，该凹槽的底部包括穿过该第一表面及该第二表面的开孔，且该点胶方法于步骤(c)之后还包括：将一镜头固定于该基板的该第二表面上对应该开孔之处。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致伸科技股份有限公司，未经致伸科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210076497.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
