[发明专利]自动焊接后太阳能电池串的自动吸附转移装置无效
申请号: | 201210076792.1 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN102610546A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 陈鑫 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 焊接 太阳能电池 吸附 转移 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池组件的生产工具,尤其是一种自动焊接后太阳能电池串的自动吸附转移装置。
背景技术
太阳能电池组件由透光玻璃、EVA、太阳能电池片、EVA和背板TPT组成,这几种材料依次从上向下排序层叠,然后经过层压、高温固化及冷却工艺形成太阳能组件的层压件,然后再在其四周安装铝边框以提高其坚固程度并使其易于安装,最后将导线引出,安装接线盒,即完成了太阳能电池组件的制作。人们通常将经层压机层压之后、装框之前的半成品称为层压件。
组件生产的第一步程序是电池片的焊接,目前国内较多采用的是手工焊接,首先将单个电池片焊上金属焊带,然后将焊上焊带的单个电池片串焊起来,一串电池片的数量根据所要求制作的太阳能组件电性能决定。也有部分企业采用自动化设备焊接,自动焊接设备焊接电池片的基本程序是将电池片和焊带按层次放好,然后进行点焊或红外加热焊接,自动焊接相对于人工焊接而言生产速度得到了提升,生产质量相对稳定,不合格率大大降低。
自动焊接设备焊接好的电池串由设备上的传送带传送出设备,完全位于设备焊接区之外时,需要及时将电池串转移,等待下一串电池串的传送。目前采用的方式是使用申请号为201110035446.4所描述的真空吸附装置,该装置采用真空吸附电池串,可轻松转移电池串且不会轻易造成电池片破损,但是人工参与程度较高,如果操作人员施力不当,仍会造成电池串的破裂,或者施力不够,电池串没有完全被吸附上,提升至一定高度时电池串掉落,则整串电池串报废,因此人工操作会发生的一些不必要的质量安全隐患。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服上述现有技术的不足,本发明提供一种自动焊接后太阳能电池串的自动吸附转移装置,避免了人工操作会发生的影响生产质量的状况,自动化程度高,人力成本低。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种自动焊接后太阳能电池串的自动吸附转移装置,其具有控制器和两端密封的管腔主支架,管腔主支架的气腔通过气管依次连通真空吸附回路和真空发生器,管腔主支架一侧安装有多个中空的分支架,分支架的气腔连通管腔主支架的气腔;分支架上安装有用于吸附电池片的弹性吸盘,弹性吸盘通过连接管体连通分支架的气腔,所有弹性吸盘的吸附面处于同一平面上;自动焊接后太阳能电池串的自动吸附转移装置还具有旋转机构,控制器具有I/O控制装置和控制真空吸附回路及旋转机构工作的控制电路,管腔主支架安装于旋转机构上,I/O控制装置的输入端接有终端接受器、输出端接控制电路,终端接受器用于接收电池串位置感应装置的信号,电池串位置感应装置设于电池串下方。
I/O控制装置对真空吸附电池串和翻转管腔主支架起控制作用:当电池串到位时,I/O控制装置通过控制电路输出翻转控制信号至旋转机构,控制旋转机构带动管型主支架翻转,使弹性吸盘靠近电池串;接着,I/O控制装置通过控制电路输出真空控制信号至真空吸附回路,控制真空吸附回路,使真空发生器产生负压,在管腔主支架和分支架的气腔中形成真空,吸附自动焊接后的电池串。吸附后,I/O控制装置再度控制旋转机构,使旋转机构向上反向翻转180°,使电池串底面向上摆放。最终,实现了自动吸附和转移电池串的功能,自动化程度高,降低了人力成本;充分避免了不可控的人为因素,保证了生产质量,提高了生产效率;减轻了操作人员的劳动强度。
本发明中,终端接受器用于接受电池串位置感应装置的信号,产生输入信号给I/O控制装置;然后,I/O控制装置产生输出信号给控制电路,使其控制真空吸附回路和旋转机构的动作。因此,通过自动感应电池串位置,进一步地实现了吸附和转移电池串的全自动,降低了人力成本,进一步地提高了生产质量和生产效率。
进一步地,由于电池串焊后有余热,所以电池串位置感应装置优选为红外感应装置,则终端接受器接收该红外感应装置产生的信号。I/O控制装置安装于旋转机构上,可适当节省各电路导线的长度,且可节省场地。
作为优选,分支架具有十个。
进一步地,为了保持真空度,每个分支架上安装有真空开关,真空开关设于弹性吸盘与管腔主支架之间。当电池片数量少于分支架数量时,就关闭多余真空开关,以维持分支架气腔内压,保持了真空度,节约了资源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造