[发明专利]车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构

说明书

本发明是申请号为201080008628.6(国际申请号为PCT/JP2010/064020)、发明名称为“摄像机模块”、申请日为2010年8月19日的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明主要涉及车载用摄像机模块的电缆引出部防水结构。

背景技术

以往，广泛使用了用于对机动车后部进行摄像的小型的摄像机模块。这种摄像机模块使用由上部壳和下部壳构成的模制壳，安装了CCD或CMOS等的摄像元件的基板以规定的朝向固定而被收放在具有固定透镜单元的镜筒部的上部壳内。

当这些摄像机模块中仅具备了摄像功能的情况，做成在固定于摄像机模块内的一张基板上安装了摄像元件与电缆连接用连接器的单纯的结构(例如专利文献1)。

另一方面，近些年除了摄像元件，还开发了搭载DSP(数字信号处理器)、存储电路、预置电路等的多功能的车载用摄像机模块。这种多功能化的现有的车载用的摄像机模块，基于小型化的要求，做成如下构造：使多个小型基板在透镜单元的光轴方向上重叠地进行配置而装入模制壳内，以在它们之间形成空间的方式固定在壳内，或者在模制壳本身或固定在该模制壳内的屏蔽金属零件上预先分别形成每个基板的固定部后将各基板固定在固定部上(例如专利文献2)。

另外，这种车载用摄像机模块是在具有水密性的外部壳内装入各种电路构成部件或光学部件而构成，从外部壳向内部的电路供给电源，并导出用于信号交换的电缆。

以往，为了确保该车载用摄像机模块的电缆引出部的水密性，使用了封装材料(例如专利文献3)。

上述技术是，在外部壳的内侧预先形成封装材料填充用空间，从该空间贯通外部壳而引出电缆的状态下，通过在封装材料填充用空间内填充封装材料来封装电缆引出部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-194543公报

专利文献2：日本特开2007-22364号公报

专利文献3：日本特开2009-265393公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，就现有的摄像机模块而言，由于在仅仅具有例如摄像功能的单纯功能的部分和装备了DSP的多功能部分，装入模制壳内的基板的张数不同，因此需要根据其使用张数，使模制壳的高度不同来形成多个。因此，将模制壳分成上部壳和下部壳而形成，根据依赖于所要求的功能的基板的所需面积，分别制造适当大小的下部壳。

尤其存在如下问题：在屏蔽金属零件或模制壳上，若对每个基板分别形成固定部，则在每个具有不同摄像机模块功能的部件上都需要不同形状的多种屏蔽金属零件或模制壳，进而增加了制造成本。

另外，就内置了多个基板的多功能型摄像机模块而言，由于使用基板对基板电连接器来连接以重叠多张而进行配置的方式收放的基板之间，因此基板表面的可使用面积变少，其变少的面积相当于安装了连接器的面积，这成为限制小型化的重要原因。

再有，当电缆从封装材料填充空间的底面导出的构造的情况下，存在如下问题：在使电缆贯通了形成于该空间的底面上的电缆贯通孔的状态下，使封装材料流入，因此使用的封装材料被限定在具有不会从电缆和电缆贯通孔之间的间隙流出程度的粘性的材料，而且封装材料填充作业需要时间，同时也难以充分地填充到细微部分。

另外，在填充封装材料时存在如下问题：需要固定外部电缆和电缆之间的相互位置关系，在将电缆插入了电缆贯通孔内的状态下进行临时固定，然后需要除去封装材料填充，使得作业性差，同时若临时固定解除得过早，则附着有封装材料的部分被引出，有损其美观。

再有，当电缆为FPC的情况下，存在导出部分的根基弯曲强度低，伴随有断线的危险性的问题。

鉴于这种现有的问题，本发明的目的在于提供一种如下所述的车载用摄像机模块。在制造多种功能不同的摄像机模块时，在内置的基板的张数产生变化的情况下，降低摄像机模块的制造成本，并且在多功能型的摄像机模块中，尽量减少电连接多张使用的基板之间所需的面积，实现摄像机模块的小型化，再有，作为封装材料可以使用低粘性度的材料，使得具有良好的作业性，而且不存在因封装材料的溢出或封装材料附着部被引出而有损美观，并且被引出的电缆的断线的危险性低。

用于解决课题的方法