[发明专利]电路板设计

权利要求书

1.一种电路板，包括：

树脂；

第一和第二波纤光纤；以及

第一和第二信号线迹线，用于发送电信号，其中：

所述第一和第二信号线迹线通过较高玻纤树脂比材料区域以及较低玻纤树脂比材料区域，以帮助减少第一和第二信号线迹线的信号之间的差分-共模转换。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一和第二信号线迹线将所述第一和第二玻纤光纤以大约45度角度进行交叉。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述树脂是环氧树脂。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的电路板，其特征在于，

所述第一和第二玻纤光纤形成与所述电路板的切割线成非垂直角度；

第一和第二信号线迹线是一对差分信号线迹线；

第一和第二信号线迹线被用于差分模式信号传输；和/或

第一和第二信号线迹线用于以1Ghz及以上的频率传输电信号。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，第一和第二玻纤光纤与所述电路板的切割线成大约45度角度。

6.如权利要求1-3中任意一项所述的电路板，其特征在于，第一信号线迹线附近的玻纤和树脂材料之间的比率是第一信号线迹线的整个部分附近的玻纤和树脂材料之间的总体比率，并且其中第二信号线迹线附近的玻纤和树脂材料之间的比率是第二信号线迹线的整个部分附近的玻纤和树脂材料之间的总体比率。

7.如权利要求1-3中任意一项所述的电路板，其特征在于，在第一信号线迹线附近的玻纤和树脂材料之间的比率与第二信号线迹线附近的玻纤和树脂材料之间的比率相类似。

8.如权利要求1-3中任意一项所述的电路板，其特征在于，第一和第二玻纤光纤在第一和第二信号线迹线附近以锯齿形方式交叉。

9.如权利要求1-3中任意一项所述的电路板，其特征在于，第一和第二信号线迹线附近的材料在成分上是总体类似的。

10.如权利要求1-3中任意一项所述的电路板，其特征在于，第一和第二玻纤光纤在第一和第二信号线迹线附近对角地穿过。

11.一种用于制造电路板的方法，包括：

添加树脂；

形成第一和第二波纤光纤；以及

形成第一和第二信号线迹线，所述第一和第二信号线迹线用于发送电信号，其中：

所述第一和第二信号线迹线通过较高玻纤树脂比材料区域以及较低玻纤树脂比材料区域，以帮助减少第一和第二信号线迹线的信号之间的差分-共模转换。

12.如权利要求11所述的用于制造电路板的方法，其特征在于，所述第一和第二信号线迹线将所述第一和第二玻钎光纤以大约45度角度进行交织。

13.如权利要求12所述的用于制造电路板的方法，其特征在于，所述树脂是环氧树脂。

14.如权利要求11-13中任意一项所述的用于制造电路板的方法，其特征在于，

所述第一和第二玻纤光纤形成与所述电路板的切割线成非垂直角度；

第一和第二信号线迹线是一对差分信号线迹线；

第一和第二信号线迹线被用于差分模式信号传输；和/或

第一和第二信号线迹线用于以1Ghz及以上的频率传输电信号。

15.如权利要求14所述的用于制造电路板的方法，其特征在于，第一和第二玻纤光纤与所述电路板的切割线成大约45度角度。

16.如权利要求11-13中任意一项所述的用于制造电路板的方法，其特征在于，第一信号线迹线附近的玻纤和树脂材料之间的比率是第一信号线迹线的整个部分附近的玻纤和树脂材料之间的总体比率，并且其中第二信号线迹线附近的玻纤和树脂材料之间的比率是第二信号线迹线的整个部分附近的玻纤和树脂材料之间的总体比率。

17.如权利要求11-13中任意一项所述的用于制造电路板的方法，其特征在于，在第一信号线迹线附近的玻纤和树脂材料之间的比率与第二信号线迹线附近的玻纤和树脂材料之间的比率相类似。

18.如权利要求11-13中任意一项所述的用于制造电路板的方法，其特征在于，第一和第二玻纤光纤在第一和第二信号线迹线附近以锯齿形方式交叉。