[发明专利]电子产品老化载具及老化测试方法有效
申请号: | 201210077740.6 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN102854340A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 宾兴 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴禾自动化有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/00 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 郭燕 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子产品 老化 测试 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子产品的老化测试,具体涉及一种电子产品老化载具及老化测试方法。
背景技术
老化测试就是为了验证终端产品的性能寿命而对产品进行的一种测试,通常需要设计一系列的可靠性实验项目,最真实的模拟产品在实际使用中的场景,通过实验的结果评估产品的各方面性能。现有技术中,对电子产品的老化测试的老化线主要有以下两种:
1、纯人工方式,请参考图1,将待老化产品13放入到载具11内,把待老化产品13的输出端子131与载具11内部的输入端子14(例如USB接口)相连接,并将载具11内部的输入端子14通过引线15汇集于载具11侧面集线槽16,人工将载具11连同待老化产品13并放入老化柜内,手动将载具11与CPU12上的集线槽16对接后进行老化。
在这种老化线中,每个待检产品都需要引出一根引线,最后将所有引线汇集到集线槽处,随着待检产品数量的增多,引线的数量也相应增多,载具内部引线就越容易相互缠绕,而且引线两端与USB和集线槽通常采用间焊接固定,当焊接点过多时,不能保证连接可靠性。
2、自动方式,请参考图2,载具21放置于检测柜内,老化柜内为皮带或链条传送载具21移动,载具21移动过程中通过轨道27上的导电轨26(配合电刷)输入电源,每个载具21内都设置CPU22,CPU22通过引线25与其输入端子24连接,将待老化产品23的输出端子231与CPU22的输入端子24连接,以便CPU22控制待老化产品23的通断电和记录数据,当载具21送出老化柜后,再用设备读取载具内CPU22数据,了解每个待老化产品23的老化数据等参数。
在这种老化线中,需要每组载具都分别配置一个CPU,待检测产品与CPU之间也是采用引线连接,当待检测产品数量较多时,引线数量随之增加,容易相互缠绕,而且载具内部组件太多(CPU、引线、USB接口等),当载具被(链条或皮带)拖动时难免产生震动,内部组件松动、焊点松动、脱落、引线断裂等不可靠因素增加。另一方面,在拖动走位过程中,载体底部电刷与老化柜内部导电轨连接通电,这种方式不能保证连接的可靠性和稳定性,而且这种方式需将载具取出检测柜后,由专门设备读取CPU数据才可获得老化数据。
发明内容
本发明的目的是提供一种新型的电子产品老化载具以及老化检测方法。
本发明提供一种电子产品老化载具,包括:
底板;
多个转接口安装位,用于安装电路板转接口,其位于底板的一侧;
以及多个产品放置位,用于放置电子产品,其位于所述底板设置所述转接口安装位的一侧,且一个所述产品放置位对应一个所述转接口安装位。
一种进一步地实施例中,还包括电路板转接口,所述电路板转接口安装在所述转接口安装位上,其包括:
电路板,所述电路板上集成有用于与电子产品连接的输入端子和用于与老化测试系统连接的输出端子,所述输入端子位置与所述产品放置位位置相适配,所述输出端子为触点或者探针;
软胶套,其包裹住电路板金属导电部分。
一种进一步地实施例中,所述软胶套为工字形,所述电路板的输出端子和输入端子分别从工字形的两端伸出。
一种进一步地实施例中,还包括多组导向件,所述导向件与所述产品放置位同在所述底板的一侧,一组所述导向件对应一个所述产品放置位;所述导向件包括至少一根导向条,所述导向条的导向方向与所对应的电子产品放置位相适配。
一种进一步地实施例中,还包括限位槽,所述限位槽与所述产品放置位同在底板的一侧,所述限位槽与对应的所述产品放置位重合,所述导向件的导向方向延伸至所述限位槽中;所述限位槽的形状与所要放置的电子产品外形相匹配。
一种进一步地实施例中,所述限位槽由多根限位条围合形成,其中的一条或者多条限位条同时也是导向条。
一种进一步地实施例中,所述转接口安装位成一列或多列分布,所述产品放置位对应也成一列或多列分布。
一种进一步地实施例中,还包括至少一根条状靠板,所述靠板位于所述底板设有产品放置位的一侧,且每根所述靠板上分布有多个所述转接口安装位;所述产品放置位沿所述靠板的侧边、与所述转接口安装位对应分布。
一种进一步地实施例中,所述转接口安装位包括开设在所述靠板上的凹槽和压设在凹槽槽壁上的压块,所述凹槽的形状与所要安装的电路板转接口外形相匹配。
本发明还提供了一种电子产品老化测试方法,包括以下步骤:
将待测电子产品放置于上述载具的产品放置位内;
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