[发明专利]具有双面金属材的钻孔用盖板

说明书

技术领域

本发明有关一种具有双面金属材的钻孔用盖板，尤指一种通过最顶层为软性金属材的设计，达到引导钻针的目的，以降低钻针钻孔时偏移所造成的影响，稳定钻孔精度与准度。

背景技术

近年来，电子产品趋向轻薄、多功能及高速度发展，使得印刷电路板于微孔数量与密度比例急剧增加，基于此趋势下，钻孔品质、孔位精准度与钻针寿命等功效然为重要指标，然而传统铝箔或酚醛树脂等盖板等传统辅助板，早已不适用此需求的应用上，若勉强使用则易断针、孔偏与钻针磨损等不良缺失发生。

现今，不同型态所与构成的钻孔金属盖板(铝盖板最多)相应而生，该结构主要至少包括一铝基板及一结合于铝基板上方的润滑层，使钻针进行钻孔时，自润滑层与铝基板进入后，可使钻针达到润滑与导热的目的。

然而，上述构造虽可达到预期的目的，然而实际实施时，因该金属盖板最上层的润滑层会遇热熔化以润滑该钻针，故当钻针接触该润滑层时，无法通过该润滑层达到良好的引导钻针下探的效果，使得一旦再接触到底层的铝基板后，因铝基板的硬度高，易使得钻针打滑而孔偏移或断针。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可有效引导钻针、降低钻针钻孔时偏移所造成的影响，以稳定钻孔精度与准度的具有双面金属材的钻孔用盖板。

为达上述的目的，本发明提供一种具有双面金属材的钻孔用盖板，其包括：

一金属底层；

一软性金属表层；以及

一结合层，设于上述金属底层与软性金属表层之间，用以结合该金属底层与软性金属表层。

所述的具有双面金属材的钻孔用盖板，其中，该软性金属表层的硬度小于金属底层的硬度。

所述的具有双面金属材的钻孔用盖板，其中，该软性金属表层的肖氏硬度D的硬度值介于10～30之间，该金属底层的肖氏硬度D的硬度值介于30～90之间。

所述的具有双面金属材的钻孔用盖板，其中，该软性金属表层为铝箔，该金属底层为铝板。

所述的具有双面金属材的钻孔用盖板，其中，该结合层为一用以黏结该软性金属表层与金属底层的黏胶层。

所述的具有双面金属材的钻孔用盖板，其中，该结合层添加有润滑材料。

所述的具有双面金属材的钻孔用盖板，其中，该结合层为一润滑材料。

所述的具有双面金属材的钻孔用盖板，其中，该结合层的肖氏硬度D的硬度值介于10～30之间。

所述的具有双面金属材的钻孔用盖板，其中，该润滑材料选自于壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(Polyacrylic acid)、聚乙烯烷脂类、聚酰胺类以及环氧树脂的其中一种。

所述的具有双面金属材的钻孔用盖板，其中，该润滑材料包含有聚乙二醇、聚醚-硅氧烷共聚物、支链硅氧烷共聚物以及聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的其中一种。

所述的具有双面金属材的钻孔用盖板，其中，该结合层添加有高导热化合物，而该高导热化合物选自氢氧化铝(Al(OH)₃)、氧化铝(Al₂O₃)、氮化硼(BN)以及氮化铝(AlN)的其中一种。

因此，本发明具有以下的优点：

1、本发明通过上、下两金属材的设计，使钻针在接触上层的软性金属材后，可有效通过该软性金属材来引导钻针继续前进，以有效降低钻针钻孔时偏移所造成的影响，以稳定钻孔精度与准度的具有双面金属材的钻孔用盖板。

2、本发明于两金属材之间的结合层除作为结合两金属材的目的外，亦可添加具有润滑或/及导热成分的材料，使兼具润滑钻针、散热等功能。

为进一步了解本发明，以下举较佳的实施例，配合附图、图号，将本发明的具体构成内容及其所达成的功效详细说明如后：

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图；

图2为本发明实施例进行钻针时的状态示意图。

附图标记说明：1-金属底层；2-软性金属表层；3-结合层；4-印刷电路板；5-钻针。

具体实施方式

请参阅图1、图2，附图内容为本发明具有双面金属材的钻孔用盖板的一实施例，其是由一金属底层1、一软性金属表层2及一结合层3所组成，使该钻孔用盖板设置于一印刷电路板4上后，供钻针5进行钻孔作业。

该结合层3设于金属底层1与软性金属表层2之间，用以结合该金属底层1与软性金属表层2。