[发明专利]高频传输模组及光纤连接器

说明书

技术领域

本发明涉及通讯技术，特别涉及一种高频传输模组及光纤连接器。

背景技术

目前的一种光纤连接器包括光纤、激光发射器、激光驱动芯片、激光接收器及光电转换芯片。当发送信号时，激光驱动芯片驱动激光发射器发射调制有信号的激光经光纤发送出去，而当接收信号时，激光接收器接收光纤接收的、载有信号的激光，再经光电转换芯片解调制出信号。具体的，激光驱动芯片及光电转换芯片的顶面四周形成有焊垫，激光发射器及激光接收器分别设置于激光驱动芯片及光电转换芯片前方，并以打线的方式(wire bond)通过金线与激光驱动芯片及光电转换芯片的焊垫连接。然而，光纤连接器一般用于传输高频信号，而传输高频信号时，金线的等效电感将降低金线的带宽，而且越长，带宽降低越明显，从而降低光纤连接器整体的传输速率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能减少打线对传输速率影响的高频传输模组及光纤连接器。

一种高频传输模组，其包括一个第一芯片、一个设置于该第一芯片上的第二芯片，该第一芯片的顶面四周形成有多个围绕该第二芯片的焊垫，该多个焊垫包括至少一个邻近设置的打线焊垫，该第二芯片靠近该至少一个打线焊垫设置，并通过打线与该至少一个打线焊垫连接。

一种光纤连接器，其包括一个电路板、一个设置于该电路板上的激光驱动芯片、一个设置于该激光驱动芯片上的激光发射器、一个设置于该电路板上的光电转换芯片及一个设置于该光电转换芯片的激光接收器。该激光驱动芯片的顶面四周形成有多个围绕该激光发射器的第一焊垫，该多个第一焊垫包括至少一个邻近设置的第一打线焊垫，该激光发射器靠近该至少一个第一打线焊垫设置，并通过打线与该第一打线焊垫连接。该光电转换芯片的顶面四周形成有多个围绕该激光接收器的第二焊垫，该多个第二焊垫包括至少一个邻近设置的第二打线焊垫，该激光接收器靠近该至少一个第二打线焊垫设置，并通过打线与该第二打线焊垫连接。

如此，可缩短打线的长度，减少打线对该高频传输模组及该光纤连接器的影响。

附图说明

图1为本发明一个实施方式的高频传输模组的立体结构示意图。

图2为图1的高频传输模组的平面示意图。

图3为本发明另一个实施方式的光纤连接器的部分剖面立体结构示意图。

图4为图3的光纤连接器的部分剖面平面示意图。

主要元件符号说明