[发明专利]发光二极管载具

权利要求书

1.一种发光二极管(LED)载具组件，包括：

LED管芯，安装在硅基台上；

中间层，导热并且电隔离地设置在所述硅基台下面；以及

印刷电路板(PCB)，设置在所述中间层下面，

其中，所述中间层与所述硅基台和所述PCB接合。

2.根据权利要求1所述的LED载具组件，进一步包括设置在所述PCB下面的散热层，

其中，至少一个通孔穿过所述PCB与所述散热层连接，或者所述散热层包括Al、Cu、Ag、Fe或其任意组合。

3.根据权利要求1所述的LED载具组件，进一步包括设置在所述硅基台和所述中间层之间的铜覆层，

其中，至少一个通孔穿过所述中间层连接所述PCB和所述铜覆层，或者所述LED载具组件进一步包括设置在所述硅基台和所述铜覆层之间的导热焊盘或导电焊盘。

4.根据权利要求1所述的LED载具组件，其中，使用共晶接合或焊接层，所述中间层与所述硅基台和所述PCB接合；或者

所述中间层包括AlN、Al₂O₃、金刚石或其任意组合；或者

所述PCB包括FR-4、基于Al的金属芯PCB(MCPCB)或基于Cu的MCPCB。

5.一种制造发光二极管(LED)载具组件的方法，包括：

接合LED管芯和硅基台；

接合所述硅基台和导热并且电隔离的中间层；以及

接合所述中间层和印刷电路板(PCB)。

6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括接合所述PCB和散热片，

其中，接合所述PCB和所述散热层包括将至少一个通孔穿过所述PCB与所述散热层连接，或者所述散热层包括Al、Cu、Ag、Fe或其任意组合。

7.根据权利要求5所述的方法，进一步包括形成穿过所述中间层的至少一个通孔。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，接合所述硅基台和所述中间层包括将所述至少一个通孔穿过所述中间层与所述PCB连接。

9.根据权利要求7所述的方法，进一步包括在所述中间层上方形成铜覆层；以及

在所述铜覆层上方形成导热焊盘或导电焊盘，或者接合所述硅基台和所述中间层进一步包括将所述至少一个通孔穿过所述中间层与所述铜覆层连接。

10.一种发光二极管(LED)载具组件，包括：

LED管芯，安装在硅基台上；

中间层，导热并且电隔离地设置在所述硅基台下面；

印刷电路板(PCB)，设置在所述中间层下面；以及

散热层，设置在所述PCB下面，

其中，所述中间层与所述硅基台和所述PCB接合，至少一个第一通孔穿过所述PCB与所述散热层连接，并且至少一个第二通孔穿过所述中间层与所述PCB连接。