[发明专利]一种大功率陶瓷LED无线封装结构无效
| 申请号： | 201210079055.7 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102709438A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李革胜;黎云汉;连程杰 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 陶瓷 led 无线 封装 结构 | ||
1. 一种大功率陶瓷LED无线封装结构，包括基座、设置在基座上的两块共晶电极焊盘、设置在共晶电极焊盘上的发光芯片，以及注塑形成在基座上的灯罩，其特征在于：所述发光芯片（3）底部两边分别引出有正电极端和负电极端，发光芯片设置在两块共晶电极焊盘（4）上，其中正电极端与一块共晶电极焊盘连接，负电极端与另一块共晶电极焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的一种大功率陶瓷LED无线封装结构，其特征是在所述发光芯片（3）的正电极端和负电极端上渡有一层锡金层（5），所述锡金层的厚度为3um—5um。
3.根据权利要求1所述的一种大功率陶瓷LED无线封装结构，其特征是所述发光芯片（3）的正电极端和负电极端凸起在发光芯片底部两边上。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种大功率陶瓷LED无线封装结构，其特征是在所述发光芯片（3）的正电极端和负电极端之间涂满有各向异性导热导电材料层（7），发光芯片将各向异性导热导电材料层压在基座（1）上，各向异性导热导电材料层（7）充满正电极端、负电极端、发光芯片（3）和基座（1）构成的空间。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种大功率陶瓷LED无线封装结构，其特征是所述基座（1）为陶瓷基座。
6.根据权利要求1所述的一种大功率陶瓷LED无线封装结构，其特征是在所述基座（1）的底部上设置有两个引脚（6），两个引脚分别与两块共晶电极焊盘（4）相连接。
7.根据权利要求1所述的一种大功率陶瓷LED无线封装结构，其特征是所述灯罩（2）为圆弧状，灯罩一体注塑在基座（1）上，所述共晶电极焊盘（4）、发光芯片（3）密封在灯罩内。
8.根据权利要求1或2或3或7所述的一种大功率陶瓷LED无线封装结构，其特征是所述灯罩（2）为环氧树脂灯罩。
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