[发明专利]可选择阈值复位电路

说明书

技术领域

本发明一般地涉及复位电路，并且更具体地涉及一种能够在集成电路封装内部的电路的低压测试期间使用的复位电路。

背景技术

封装的集成电路包括至少一个管芯，该管芯典型地密封在构成封装的陶瓷、塑料绝缘物或树脂中。一个或多个电路集成到管芯上。对于通常封装的管芯，在管芯上电路与封装外位置之间仅有的信号耦合是使用穿过封装的金属管脚。然而，还有信号存在于封装内部而不出现在金属管脚上。因此，对于典型封装的集成电路，只存在于封装内部的信号不能很容易的获得。

在管芯封装之后，可能需要测试管芯上的电路来确定其是否仍工作在合适的电压，该电压低于额定电源电压。这被称为低压测试，其用于确保电路满足速度和定时要求，该低压测试区别于用于给栅氧化层加压的高压测试。这也被称为封装后或封装水平测试，其中仅有的可访问的测试点是穿过封装的金属管脚，区别于管芯上的其他位置可访问为测试点的芯片探测或晶片平整测试。

当其电源电压降低到低于一定水平，复位阈值电压时，不能依靠数字电路来进行可预知的操作。因此，使用低压检测电路来监控电源并在电源电压降得太低之前强制复位数字电路。复位其它电路的低压检测电路被称为复位电路或上电复位(POR)电路。当电源电压低于复位阈值电压时，复位电路输出复位信号来强制复位数字电路，其包括关断数字电路。当其复位时数字电路仍正常工作是非常重要的。封装后或封装水平测试包括测试当其复位时数字电路是否正常工作。

一种用于确保数字电路在复位阈值电压下正常工作的方法是确定其在低于复位阈值电压的电压下正常工作。为了测试数字电路在低于复位阈值电压的电压下正常工作，需要首先将被测试数字电路的电源电压降低到低于复位阈值电压的电压值。被测试数字电路耦合到复位电路，并且，典型地，两者都位于同一集成电路封装内部，通常位于同一管芯。然而，已知的复位电路在电源电压达到低于复位阈值电压的任何电压前就输出复位信号并且关断被测试数字电路，从而妨碍了低压测试的完成。

第一种已知的克服上述缺陷并且确定数字电路在复位阈值电压下能否正常工作的方法是忽视已知复位电路输出的复位信号，然后降低用于数字电路的电源电压(“忽视”复位信号的意思是强制其不改变状态)。然后，做出数字电路在较低的电源电压下是否仍正常工作的决定。只要复位信号很容易获得，例如出现在集成电路封装的管脚上，其中数字电路和复位电路位于该集成电路封装中，第一种已知的方法就相对容易实施。

第二种已知的克服上述缺陷并且确定数字电路在复位阈值电压下能否正常工作的方法是设计集成电路具有测试模式，当进入该模式时禁止复位信号的产生。和第一种已知方法一样，在第二种已知方法中，具有测试模式的集成电路包括被测试的数字电路和复位电路。典型地，这种集成电路通过通讯端口与微处理器通讯。微处理器根据程序结果发送信号给集成电路来进入测试模式。不利地，集成电路可能会由于疏忽进入测试模式，并且如果已经由于疏忽进入了测试模式，不容易确定集成电路是否从测试模式退出。

附图说明

通过示例描述的本发明并不由附图限制，在附图中，同样的附图标记代表同样的部件。对于附图中部件的描述是为了简单清楚，而不一定用于限制比例。

图1是根据本发明一种实施方式的低压测试系统的简化功能模块图，其包括可选择阈值复位电路。

图2是根据本发明另一实施方式的低压测试系统的简化功能模块图，其包括可选择阈值复位电路。

图3是图1和2的可选择阈值复位电路的第一实施方式的电路的示意图。

图4是图1和2的可选择阈值复位电路的第二实施方式的电路的示意图。

图5是图1和2的可选择阈值复位电路的第三实施方式的电路的示意图。

图6是图1和2的可选择阈值复位电路的第四实施方式的电路的示意图。

具体实施方式

图1是根据本发明一种实施方式的低压测试系统100的简化功能模块图。低压测试系统100包括耦合到集成电路封装104的产品测试器102。产品测试器102包括可变V_DD产生器112和耦合到可变V_DD产生器112的测试模式使能信号产生器114。产品测试器102通过第一线115耦合到集成电路封装104的管脚116，以在集成电路封装内部传送可变电压到电路。产品测试器102也通过第二线117耦合到集成电路封装104的测试管脚118，以传送测试模式使能信号到集成电路封装104。集成电路封装104也包括能够耦合到地电位的管脚119。