[发明专利]切片装置及切片方法

权利要求书

1.一种切片装置，其将通过分割预定线形成有多个芯片区域的基板沿所述分割预定线进行分割，其特征在于，

包括：第一抵接部，其与所述基板的一面抵接；第二抵接部，其与第一抵接部相对，并与所述基板的另一面抵接；刀片，其向由第一抵接部和第二抵接部夹持的所述基板的所述分割预定线上施加弯曲应力而进行切断，

通过所述刀片对由第一抵接部和第二抵接部夹持且一端已经分割的所述芯片区域的另一端进行切断。

2.根据权利要求1所述的切片装置，其特征在于，

分别设置多个第一抵接部和第二抵接部，通过第一抵接部和第二抵接部夹持由所述刀片切断的所述分割预定线的两侧的所述芯片区域。

3.根据权利要求1或2所述的切片装置，其特征在于，

相对于所述基板，将第一抵接部配置在所述刀片的同一侧，将第二抵接部配置在所述刀片的相反侧，所述刀片的中心与第二抵接部在与所述基板平行的方向的距离为所述刀片的中心与第一抵接部在与所述基板平行的方向的距离以下。

4.根据权利要求3所述的切片装置，其特征在于，

第一抵接部的与所述刀片相对的面是以越接近所述刀片则越接近所述基板侧的方式倾斜的倾斜面。

5.根据权利要求3所述的切片装置，其特征在于，

第一抵接部在与所述刀片的长度方向平行的方向上的长度为第二抵接部在与所述刀片的长度方向平行的方向上的长度以下。

6.根据权利要求3所述的切片装置，其特征在于，

第一抵接部的与所述刀片的相反侧的面和与所述基板的抵接面之间的角部形成为曲面。

7.根据权利要求1或2所述的切片装置，其特征在于，

第一抵接部及第二抵接部的宽度为所述芯片区域的宽度以上。

8.根据权利要求1所述的切片装置，其特征在于，

相对于所述基板，将多个所述刀片按顺序排列配置在相反侧，利用第一抵接部和第二抵接部夹持由配置在一端的所述刀片切断的所述芯片区域。

9.根据权利要求8所述的切片装置，其特征在于，

具有三个所述刀片，相对于所述基板，将第一抵接部配置在两端的所述刀片的同一侧，并且将第二抵接部配置在中央的所述刀片的同一侧，所述中央的刀片的中心与第二抵接部在与所述基板平行的方向的距离比所述芯片区域的宽度的两倍还小。

10.根据权利要求1或2所述的切片装置，其特征在于，

具有摄像部，其相对于所述基板设置在所述刀片的相反侧，并对所述分割预定线进行摄像，配置在所述刀片的同一侧的第一抵接部或第二抵接部由透明材料形成。

11.根据权利要求10所述的切片装置，其特征在于，

具有照明部，其相对于所述基板配置在所述刀片的同一侧，且对所述基板进行照明。

12.根据权利要求11所述的切片装置，其特征在于，

配置在所述刀片的同一侧的第一抵接部或第二抵接部对照明光进行导光。

13.根据权利要求1或2所述的切片装置，其特征在于，

具有摄像部，其相对于所述基板配置在所述刀片的相反侧，且对所述分割预定线进行摄像，配置在所述刀片的同一侧的第一抵接部或第二抵接部由自发光材料形成。

14.一种切片方法，其将通过分割预定线形成有多个芯片区域的基板沿所述分割预定线进行分割，其特征在于，

使第一抵接部与所述基板的一面抵接，且使第二抵接部与另一面抵接，通过第一抵接部和第二抵接部夹持一端已经分割的所述芯片区域，并通过刀片向另一端的所述分割预定线上施加弯曲应力，切断所述另一端。

15.根据权利要求14所述的切片方法，其特征在于，

所述基板的口径为4英寸以上。