[发明专利]一种消融电极及采用该电极的灌注型电极导管在审
申请号: | 201210079501.4 | 申请日: | 2012-03-23 |
公开(公告)号: | CN103315808A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 华新;索菲娅·汉森·王;冯骥;郑江山 | 申请(专利权)人: | 心诺普医疗技术(北京)有限公司 |
主分类号: | A61B18/14 | 分类号: | A61B18/14;A61B18/12;A61M25/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 消融 电极 采用 灌注 导管 | ||
技术领域
本发明涉及一种消融电极及采用该电极的灌注型电极导管,具体的讲涉及一种带有温度传感器的消融电极及采用该电极的灌注型电极导管。
背景技术
电极导管广泛应用于临床实践已有多年历史。他们可以被用于在心脏内部对电活动进行标测、刺激,并对存在电活动异常的位置进行消融治疗。
临床使用之中,电极导管通过主要静脉或动脉进入体内,如通过股静脉,进而导引进入所关注的心腔。在某些应用中,还希望导管具有注入和/或抽出液体的能力,灌注型导管即可完成这种功能。
一个具体应用的例子是导管心内消融术在心内生成消融损伤以截断心内的非正常心电传导路径。一个典型的消融手术过程包括,将一个在其远端具有消融电极的导管插入心腔,提供一个参考电极,一般贴附固定于患者的皮肤表面,射频(RF)电压施加于消融电极和参考电极之间,产生射频电流流过其间的介质,包括血液和组织。电流的分布取决于消融电极与组织接触面积和与血液接触面积的比。心脏组织被射频电流热效应充分加热后,组织细胞遭到破坏导致在心脏组织中形成损伤,损伤组织不形成电传导。这个过程中,被加热的组织通过热传导同时发生对消融电极的加热。如果电极温度足够高,比如高于60℃,电极表面可以形成一层由血液蛋白脱水形成的薄膜,如果温度进一步升高,此脱水蛋白层会渐进增厚,并导致电极表面血凝的发生。由于脱水生物材料电导率低于心内组织,射频电流流入组织的阻抗也在提高,阻抗高到一定程度,导管就必须取出体外对消融电极进行清理。
达到前述希望效果的另一种方法,对消融电极进行灌注,例如采用室温的生理盐水,对消融电极进行主动冷却而不是依赖于比较被动的血液的冷却效应。这种情况下,电极得到有效冷却,表面温度不再是产生阻抗上升甚至血凝的主要因素,因此射频电流强度不再受表面温度的限制,电流可以加大,这会导致形成更大、更趋近于球形的损伤,通常尺度为10mm至12mm。
美国专利US5,643,197和US5,462,521中公开了使用多孔材料,微小粒子通过烧结形成的金属结构,多重互联的通道使得液体对电极结构的冷却更加有效。而且,多孔结构使液流在电极表面呈均匀分布的液膜,成为血液和电极表面之间的阻隔层。
但是,现有的灌注型导管中,温度传感器的安装方案可以检测到的温度上升比较小,通常对电极消融温度的提示有限。因此需要一种灌注型电极导管,能够对消融过程中的消融温升给予有效的提示,还可以根据需要选择性的测量消融电极内某一点的温度。
发明内容
本发明提供一种用于导管的消融电极,包括电极壳体、电极壳体内的任选的空腔以及温度传感器;所述电极壳体上设有供灌注液体流出的液体通路,所述电极壳体近端设有供灌注液体流入的液体通路;所述温度传感器与液体通路之间设有热传导隔离结构。
本文中所述任选是指可有可无或非必须的含义,例如任选的空腔是指所述空腔可以有也可以没有。
所述温度传感器与电极壳体未被灌注液体直接冷却的部分之间为直接接触或者具有通过金属材料的连接和/或非金属导热材料的连接。所述消融电极还包括一隔热测温附件,所述热传导隔离结构为非金属隔热层,设于所述隔热测温附件上。
所述隔热测温附件设于所述消融电极的近端,其远端延伸至所述空腔内,包括至少一个通孔;所述非金属隔热层设于所述通孔的内壁以及所述隔热测温附件空腔侧的表面。
优选的,所述通孔内壁上的非金属隔热层,其厚度小于0.1mm;所述隔热测温附件空腔侧表面上的非金属隔热层,其厚度小于0.5mm。
优选的,所述隔热测温附件空腔侧的表面和所述通孔内壁上部分或全部设有非金属隔热层。
所述隔热测温附件还包括至少一个盲孔或边缘槽,所述温度传感器设于所述盲孔或边缘槽内。
根据本发明的一种实施方式,所述的盲孔为远端封闭的中空管,所述中空管的远端延伸至与所述消融电极的远端内壁或内侧壁相接触,所述中空管壁空腔侧设有非金属隔热层或中空管由非金属隔热材料制成。
根据本发明的另一种实施方式,所述消融电极还包括一隔热测温附件,所述热传导隔离结构为金属隔热层,所述温度传感器与电极壳体外壁间的距离小于金属隔热层的厚度。
优选的,所述温度传感器与电极壳体外壁间的距离小于金属隔热层的厚度的1/2。
所述隔热测温附件还包括至少一个通孔,所述通孔内壁设有任选的非金属隔热层。
所述隔热测温附件还包括至少一个盲孔或边缘槽,所述温度传感器设于所述盲孔或边缘槽内。所述隔热测温附件全部或部分位于所述空腔之内。
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