[发明专利]光电模块

说明书

技术领域

 本发明关于一种光电模块，特别涉及一种整合导光结构与硅穿孔结构的光电模块。

背景技术

电子装置中通常会配设一连接器与一其它组件电性连接，以使电子装置与他装置沟通或传输讯号，然而，随着科技的进步，电子装置朝向轻薄化趋势发展，以传统模具所制作的连接器塑料本体以及应用冲压技术所制作的导电端子并不易装设于轻薄化的电子装置中。

以光电耦合组件作为光电转换与电信号传输上的基本设计，在目前的各种电路构造、电子装置或相关系统中已得到了广泛的应用，在光电耦合组件的相关单元的尺寸设计均较小的条件之下，将光纤组装或植入至耦光装置内以将光信号导出或导入耦光装置以进行传输，便具有相当的难度与不便，甚至会产生误差，进而使光信号无法准确传递至光纤中而影响传输，再者，光纤系需在耦光装置内作固定式组装或植入，使得除了无法提供反复的插拔与组装外，所外露的光纤后端亦会形成线状的延伸而造成使用上的不便。

另外，一种硅基微光学平台的光学连结技术可以作为板对板或USB 3.0光学连结技术的一个应用平台，在架构上，此硅基微光学平台的光学连结收发模块包含有：单石积体化的45°微反射面、置放光纤数组的V型凹槽、具2.5 GHz以上高频传输线与锡金焊料等，并可经由适当的光学对位而将垂直腔面发射激光器面射型激光与光侦测器封装至该微光学平台上。

此外，目前已发展将芯片与激光器整合于硅基微光学平台之上；但芯片与激光组件之间通常是通过焊线(wire)而作电性连接，因而影响了组件之间的传输速度。

因此，基于上面所述的缺点得知上述光电连接器的效能尚有待进一步提升之处。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种新的光电模块结构，将基板与导光结构及穿孔结构进行整合，使得控制单元与光电组件整合至单一基板上

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供一种光连接器，包含一基板，具有一上表面、一下表面、一穿孔结构及一导电材料，其中上表面与下表面相对，穿孔结构由上表面穿过基板至下表面，穿孔结构中填入第一导电材料；一第一及第二传输线，分别形成于基板的上表面及下表面，以电性连接穿孔结构中的导电材料；一光电组件，设置于基板上并电性连接第一传输线，其中光电组件适于提供或接收一光讯号；一导光结构，设置于基板上；以及一控制单元，透过第一、第二传输线及导电材料电性连接光电组件。

本发明之一实施例提供一种光电模块，包含一基板、一光电组件及一控制单元；基板具有一上表面、一下表面、一凹槽结构、一穿孔结构及一导电材料，其中上表面与下表面相对，凹槽结构设置于上表面且具有两相对的第一反射面及第二反射面，穿孔结构由上表面穿过基板至下表面，穿孔结构中填入导电材料；光电组件设置于基板上，适于提供或接收一光讯号，第一反射面与第二反射面皆位于光讯号的光路径上；控制单元设置于上表面上，且电性连接导电材料及光电组件，以控制光电组件。

本发明之一实施例的光电模块包括一基板、一光电组件、一导光结构及一控制单元；基板具有一上表面、一下表面、一第一凹槽结构、一第一穿孔结构及一第一导电材料，其中上表面与下表面相对，第一凹槽结构设置于上表面，第一穿孔结构由第一凹槽结构之底面穿过基板至下表面，第一穿孔结构中填入第一导电材料；光电组件设置于基板上，其中光电组件适于提供或接收一光讯号；导光结构设置于基板上，且导光结构位于光讯号的光路径上；控制单元设置于第一凹槽结构中，且电性连接第一导电材料及光电组件，以控制光电组件。

本发明之一实施例的光电模块包括一第一基板、一光电组件、一导光结构、一上层结构、一第一穿孔结构、一第一导电材料及一控制单元；第一基板具有一上表面、一下表面、一凹槽结构，其中上表面与下表面相对，凹槽结构设置于上表面；光电组件设置于凹槽结构中，其中光电组件适于提供或接收一光讯号；导光结构设置于第一基板的上表面上，且导光结构位于光讯号的光路径上；上层结构设置于第一基板饿上方，用以搭配第一基板固定导光结构，其中上层结构具有一位于光讯号之光路径上的反射面，用以于光电组件与导光结构之间传递光讯号；第一导电材料填入第一穿孔结构中；控制单元电性连接第一导电材料及光电组件，以控制光电组件。

综合上述，本发明提出一种新的光电模块结构，将基板与导光结构及穿孔结构进行整合，使得控制单元与光电组件整合至单一基板上。