[发明专利]陶瓷基三维结构的无模直写制备方法及陶瓷基光敏浆料无效
申请号: | 201210079723.6 | 申请日: | 2012-03-23 |
公开(公告)号: | CN102617153A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 李勃;孙竞博;蔡坤鹏;周济;李龙土;彭琴梅;张晓龙;苏水源 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳研究生院 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622;C04B35/46 |
代理公司: | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 | 代理人: | 李保明;王锁林 |
地址: | 518055 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 三维 结构 无模直写 制备 方法 光敏 浆料 | ||
1.一种陶瓷基三维结构的无模直写制备方法,包括用浆料及浆料直写成型设备成型所述三维结构,其特征在于:所述浆料为陶瓷基光敏浆料,所述制备方法还包括在成型中用紫外光照射已成型部分以及成型后将制品于100℃~600℃热处理1~2小时。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:还包括将所述热处理后的制品于高温烧结炉中烧结的步骤。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:按体积计,所述陶瓷基光敏浆料包括35%~75%粒径为20nm~2μm的陶瓷粉体和65%~25%的光敏胶。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述光敏胶包括光敏胶主体、光引发剂和苯偶酰。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:所述光敏胶主体包括25%~35%(重量)的甲基丙烯酸甲酯和75%~65%(重量)的季戊四醇三丙稀酸脂,所述光引发剂为2,2-二乙氧基苯乙酮,所述光敏胶中光引发剂的质量百分含量为0.5~15%、苯偶酰的质量百分含量为2~10%。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述陶瓷基光敏浆料通过以下方法制得:以甲基丙烯酸甲酯为单体、季戊四醇三丙稀酸脂为交联剂配制所述光敏胶主体,然后向所述光敏胶主体中加入所述光引发剂和所述苯偶酰,持续搅拌至澄清,制得光敏胶;最后将所述陶瓷粉体加入所述光敏胶中搅拌均匀,即制得所述陶瓷基光敏浆料。
7.根据权利要求3-6任意一项所述的制备方法,其特征在于:所述陶瓷粉体包括BaTiO3、MgTiO3、TiO2或金属改性TiO2。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述紫外光的波长为280~450 nm。
9.一种陶瓷基光敏浆料,用于无模直写制备陶瓷基三维结构,其特征在于:按体积计,该陶瓷基光敏浆料包括35%~75%粒径为20nm~2μm的陶瓷粉体和65%~25%的光敏胶。
10.根据权利要求9所述的陶瓷基光敏浆料,其特征在于:所述光敏胶包括光敏胶主体、光引发剂和苯偶酰;其中,所述光敏胶主体包括25%~35%(重量)的甲基丙烯酸甲酯和75%~65%(重量)的季戊四醇三丙稀酸脂,所述光引发剂为2,2-二乙氧基苯乙酮。
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