[发明专利]一种硅片线切割方法

权利要求书

1.一种硅片线切割方法，其特征在于：所述方法采用上端面为斜面，底端面为水平面的金属底座，并在两块金属底座上端面的斜面上分别粘接一块玻璃料板；然后将两根硅棒分别粘接到两块金属底座的玻璃料板上，形成粘接胶层，并保证粘接胶层厚度均匀，始终保持硅棒的粘接端面与玻璃料板及金属底座上端面的斜面相平行；待硅棒与玻璃料板粘接牢固后，将粘接后的金属底座、玻璃料板和硅棒整体倒转过来，吊挂至切割设备的相应位置；吊挂时，根据钢线线网上线弓存在的位置和方向，要分别将两根硅棒的倾斜端置于内侧，使左右硅棒相对向内侧倾斜；切割时，硅棒位于钢线线网平面的上方，然后下压金属底座，使硅棒缓慢下降，通过钢线线网携带切割砂浆高速单向水平拉动，从而实现对硅棒的切割。

2.根据权利要求书1所述的硅片线切割方法，其特征在于：所述金属底座上端面的斜面与底端面的水平面之间的夹角设为1～5度。

3.根据权利要求书1和权利要求2所述的硅片线切割方法，其特征在于：将所述粘接后的金属底座、玻璃料板和硅棒整体倒转过来，吊挂至切割设备的相应位置后，使所述硅棒端面相对与钢线线网的平面呈1～5度夹角，其夹角角度与所述金属底座上端面的斜面与底端面的水平面之间的夹角角度相同。