[发明专利]热敏陶瓷材料和由其制得的耐高电压热敏电阻及制造方法

权利要求书

1.一种热敏陶瓷材料，其特征在于，按照摩尔份数计其包括以下组分：86.2～87.2份BaCO₃、3.5～4.5份SrCO₃、3.8～4.8份PbO、5.5～6.5份CaCO₃、101～101.5份TiO₂、0.1～0.15份Y₂O₃、0.03～0.04份Sb₂O₃、0.06～0.08份Mn(NO₃)₂以及烧结液相助剂。

2.根据权利要求1所述的陶瓷材料，其特征在于，按照摩尔份数计其包括以下组分：86.2份BaCO₃、3.5份SrCO₃、4.8份PbO、5.5份CaCO₃、101.5份TiO₂、0.11份Y₂O₃、0.04份Sb₂O₃、0.07份Mn(NO₃)₂以及烧结液相助剂。

3.根据权利要求1或者2所述的陶瓷材料，其特征在于：所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括1～2份SiO₂和1.3～2份Al₂O₃。

4.根据权利要求3所述的陶瓷材料，其特征在于：所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括1.1份SiO₂和1.8份Al₂O₃。

5.一种耐高电压的正温度系数热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻由权利要求1～4任一所述的热敏陶瓷材料制得。

6.一种制造权利要求5所述热敏电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)湿法球磨：将混合物按比例混合均匀，湿法球磨20～28小时，料∶球∶水的重量比为0.5～1.5∶1～3∶1～2，浆料在100～150℃干燥；

b)预烧结：将湿法球磨后的混合物在温度为1090～1100℃下，保温2.5～3.5小时；

c)二次湿法球磨：将预烧结的混合物再次湿法球磨20～28小时，料∶球∶水的重量比为0.5～1.5∶1～3∶1～2，浆料在100～150℃干燥；

d)造粒和压片：加入PVA造粒，然后压制成φ10.32mm，厚度3.9mm，密度为3.3g/cm³造粒的圆片；

e)烧结：在温度为1300～1320℃下，保温0.5～1.5小时，1.5～2℃/分钟降温到800℃，然后自然降温到室温；

f)后加工：将烧结完成以后的PTC片印刷Ag-Zn电极，然后焊接包封，得到阻值约55Ω的成品。

7.按照权利要求6所述制造热敏电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)湿法球磨：将混合物按比例混合均匀，湿法球磨24小时，料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5，浆料在130℃干燥；

b)预烧结：将湿法球磨后的混合物在温度为1090℃下，保温3小时；

c)二次湿法球磨：将预烧结的混合物再次湿法球磨24小时，料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5，浆料在130℃干燥；

d)造粒和压片：加入PVA造粒，然后压制成φ10.32mm，厚度3.9mm，密度为3.3g/cm³造粒的圆片；

e)烧结：在温度为1310℃下，保温1小时，1.5℃/分钟降温到800℃，然后自然降温到室温；

f)后加工：将烧结完成以后的PTC片印刷Ag-Zn电极，然后焊接包封，得到阻值约55Ω的成品。