[发明专利]热敏陶瓷材料和其制得电表保护用热敏电阻及制造方法

权利要求书

1.一种热敏陶瓷材料，其特征在于，按照摩尔份数计其包括以下组分：66～68份BaCO₃、7～9份PbO、11～13份CaCO₃、12～14份SrCO₃、101～102份TiO₂、0.05～0.07份Sb₂O₃、0.06～0.08份Nb₂O₅、0.045～0.055份Mn(NO3)₂以及烧结液相助剂。

2.根据权利要求1所述的陶瓷材料，其特征在于，按照摩尔份数计其包括以下组分：67份BaCO₃、8份PbO、12份CaCO₃、13份SrCO₃、102份TiO₂、0.06份Sb₂O₃、0.07份Nb₂O₅、0.05份Mn(NO3)₂以及烧结液相助剂。

3.根据权利要求1或者2所述的陶瓷材料，其特征在于：所述烧结液相助剂按摩尔百分比计包括1.1～1.3份SiO₂。

4.根据权利要求3所述的陶瓷材料，其特征在于：所述烧结液相助剂按摩尔百分比计包括1.2份SiO₂。

5.一种耐大电压、耐大电流冲击电表保护用热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻由权利要求1～4任一所述的热敏陶瓷材料制得。

6.一种制造权利要求5所述热敏电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)湿法球磨：将混合物按比例混合均匀，湿法球磨22～26小时，料∶球∶水的重量比为0.5～1∶1～3∶1～2.5，浆料在100～150℃干燥；

b)预烧结：将湿法球磨后的混合物在温度为1140～1160℃下，保温2～4小时；

c)二次湿法球磨：将预烧结的混合物再次湿法球磨22～26小时，料∶球∶水的重量比为0.5～1∶1～3∶1～2.5，浆料在100～150℃干燥；

d)造粒和压片：加入PVA造粒，然后压制成直径8.4mm、厚度2.6mm，密度为3.3g/cm³的圆片；

e)烧结：在温度为1310～1330℃下，保温45～75分钟，1.5～3℃/分钟降温到800℃，然后自然降温到室温；

f)后加工：将烧结完成以后的热敏电阻片进行印银，焊接，包封以后得到直径7.0mm、厚度2.0mm，阻值60～80Ω的成品。

7.按照权利要求6所述制造热敏电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)湿法球磨：将混合物按比例混合均匀，湿法球磨24小时，料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5，浆料在120℃干燥；

b)预烧结：将湿法球磨后的混合物在温度为1150℃下，保温3小时；

c)二次湿法球磨：将预烧结的混合物再次湿法球磨24小时，料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5，浆料在120℃干燥；

d)造粒和压片：加入PVA造粒，然后压制成直径8.4mm、厚度2.6mm，密度为3.3g/cm³的圆片；

e)烧结：在温度为1320℃下，保温60分钟，2℃/分钟降温到800℃，然后自然降温到室温；

f)后加工：将烧结完成以后的热敏电阻片进行印银，焊接，包封以后得到直径7.0mm、厚度2.0mm，阻值60～80Ω的成品。