[发明专利]热敏陶瓷材料和由其制得的加热用热敏电阻及制造方法

权利要求书

1.一种热敏陶瓷材料，其特征在于，按照摩尔份数计其包括以下组分：62～65.5份BaCO₃、11～12份Pb₃O₄、1.5～2份CaCO₃、101～102份TiO₂、0.05～0.06份Y₂O₃、0.06～0.08份Nb₂O₅、0.05～0.06份Mn(NO₃)₂以及烧结液相助剂。

2.根据权利要求1所述的陶瓷材料，其特征在于，按照摩尔份数计其包括以下组分：63.7份BaCO₃、11.5份Pb₃O₄、1.8份CaCO₃、102份TiO₂、0.05份Y₂O₃、0.06份Nb₂O₅、0.05份Mn(NO₃)₂以及烧结液相助剂。

3.根据权利要求1或者2所述的陶瓷材料，其特征在于：所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括0.6～0.8份SiO₂和0.8～1.2份Al₂O₃。

4.根据权利要求3所述的陶瓷材料，其特征在于：所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括0.7份SiO₂和1份Al₂O₃。

5.一种用于加热的正温度系数热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻由权利要求1～4任一所述的热敏陶瓷材料制得。

6.一种制造权利要求5所述热敏电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)湿法球磨：将混合物按比例混合均匀，湿法球磨20～28小时，料：球∶水的重量比为0.5～1.5∶1～3∶1～2，浆料在100～150℃干燥；

b)预烧结：将湿法球磨后的混合物在温度为1070～1090℃下，保温2.5～3.5小时；

c)二次湿法球磨：将预烧结的混合物再次湿法球磨20～28小时，料∶球∶水的重量比为0.5～1.5∶1～3∶1～2，浆料在100～150℃干燥；

d)造粒和压片：加入PVA造粒，然后压制成37mm*13.8mm*3.1mm，密度为3.5g/cm³的方片；

e)烧结：在温度为1260～1280℃下，保温20～40分钟，1.5～2.5℃/分钟降温到800℃，然后自然降温到室温；

f)表面加工：将烧结完成以后的热敏电阻片进行平面厚度磨削，100～150℃烘干1.5～2.5小时，喷铝以后得到32mm*12mm*2.45mm，TS260℃，阻值1～3.5K Ω的空调加热片成品。

7.按照权利要求6所述制造热敏电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)湿法球磨：将混合物按比例混合均匀，湿法球磨24小时，料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5，浆料在130℃干燥；

b)预烧结：将湿法球磨后的混合物在温度为1080℃下，保温3小时；

c)二次湿法球磨：将预烧结的混合物再次湿法球磨24小时，料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5，浆料在130℃干燥；

d)造粒和压片：加入PVA造粒，然后压制成37mm*13.8mm*3.1mm，密度为3.5g/cm³的方片；

e)烧结：在温度为1270℃下，保温30分钟，2℃/分钟降温到800℃，然后自然降温到室温；

f)表面加工：将烧结完成以后的热敏电阻片进行平面厚度磨削，130℃烘干2小时，喷铝以后得到32mm*12mm*2.45mm，TS260℃，阻值1～3.5K Ω的空调加热片成品。