[发明专利]工件粘贴方法和工件粘贴装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种以将粘贴有工件的板搬入到研磨装置中而利用研磨装置研磨工件为目的的、在该板上粘贴工件的工件粘贴方法和工件粘贴装置。

背景技术

在对晶圆等工件进行单面研磨的情况下，将工件粘贴在板上，以工件的研磨面朝向平台的研磨布侧的方式将该板搬入到研磨装置的平台之上，一边供给研磨液一边使平台旋转而研磨工件的研磨面。

在该情况下，为了在板上粘贴工件，在专利文献1等所示的方法中采用如下操作。

首先，预先使内置有加热器的加热工作台加热至所需温度，而后将板搬入到该加热工作台上，加热板。

然后，在该板上的供工件粘贴的位置涂敷蜡。

在被板的热量熔融的蜡上载置工件。

然后，将蜡上载置有上述工件的板搬入到与加热工作台相邻设置的具有冷却机构的按压工作台上。

使上下移动自如地设在按压工作台的上方的按压头下降，在按压工作台与按压头之间将工件按压在板上，使蜡延展，并且向按压工作台的冷却机构中供给冷却水，使板和蜡冷却而使蜡固化，从而将工件粘贴在板上。

专利文献1：日本特开平5-82493号公报

在专利文献1所示的方法中，当将在加热工作台上加热了的板搬入到按压工作台上时，板的热量被按压工作台吸取，在利用按压头进行按压时，板低于规定温度。另外，在按压头与工件抵接的瞬间，板的热量也被按压头吸取。此外，由于是在该状态下向按压工作台供给冷却水，所以蜡的温度下降，有蜡在完全涂匀以前出现固化的状态的问题。因此，存在蜡的厚度不均匀，不能平坦地粘贴工件，无法获得所要求的研磨精度的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而做成的，其目的在于提供一种能够防止蜡在完全涂匀前固化、可高精度地进行粘贴的工件粘贴方法和工件粘贴装置。

为了达到上述目的，本发明具有如下结构。

即，本发明的工件粘贴方法使用工件粘贴装置在板上粘贴工件，该工件粘贴装置包括：按压工作台，其具备加热器和冷却机构；按压头，其以能相对于按压工作台自由地靠近、离开的方式配置在该按压工作台的上方，该工件粘贴方法的特征在于，包括如下工序：将预先加热至所需温度的板搬入到上述按压工作台上，或在将板搬入到上述按压工作台上后，在该按压工作台上将板加热至所需温度；在加热至所需温度的上述板上的所需位置涂敷蜡；在被加热而熔融了的蜡上载置工件；将上述按压头加热到所需温度；使上述按压头相对于上述按压工作台靠近，利用上述板和被加热着的上述按压头对上述工件进行所需时间的按压；在利用上述按压头按压了工件的状态下，利用上述冷却机构冷却上述按压工作台和上述板，使上述蜡固化而将工件粘贴在上述板上；使上述按压头相对于上述按压工作台离开，将粘贴有工件的上述板自上述按压工作台上搬出。

优选在利用上述按压头按压工件而将工件粘贴在上述板上的工序中，检测上述按压头的温度，当确认到按压头的温度下降到规定的温度以下后，解除由按压头进行的按压。

可以利用独立于上述按压工作台设置的具有加热器的加热工作台预先加热上述板，然后将板搬入到上述按压工作台上。

可以使上述按压头与上述按压工作台相接触而将该按压头加热至所需温度。

或者也可以利用内置在上述按压头中的加热器将上述按压头加热至所需温度。

可以将形成有氮化物半导体层的蓝宝石衬底以氮化物半导体层朝向板侧的方式较佳地粘贴在板上。

另外，本发明的工件粘贴装置包括按压工作台和按压头，该按压头以能相对于按压工作台自由地靠近、离开的方式配置在该按压工作台的上方，该工件粘贴装置通过利用该按压工作台和按压头进行按压，借助蜡将工件粘贴在板上，该工件粘贴装置的特征在于，上述按压工作台具备加热器和冷却机构，加热上述按压工作台和上述按压头而隔着涂敷在板上的蜡按压工件，在使蜡延展后，利用上述冷却机构冷却上述按压工作台和上述板，从而使蜡固化而将工件粘贴在上述板上。

优选该工件粘贴装置设有检测上述按压头的温度的第一温度检测部，在使上述按压工作台冷却而使蜡固化时，利用上述第一温度检测部检测上述按压头的温度，当确认到按压头的温度下降到规定的温度以下后，解除由按压头进行的按压。

优选利用上述第一温度检测部检测上述按压头的与按压上述工件的面相邻近的部位的温度。

可以使上述按压头与上述按压工作台相接触而将该按压头加热至所需温度。

也可以在上述按压头中设置加热器和冷却机构，利用按压头本身的加热器和冷却机构加热或冷却该按压头。