[发明专利]可吸收紫外光波段的太阳能模块及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210080613.1 申请日: 2012-03-16
公开(公告)号: CN102623533A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 李韦杰;蔡佳勋;杨峻鸣 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;田景宜
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 吸收 紫外光 波段 太阳能 模块 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种太阳能模块与其制作方法,且特别是有关于一种可吸收紫外光波段的太阳能模块与其制作方法。

背景技术

近几年来,由于世界各地的原油存量逐年的减少,能源问题已成为全球注目的焦点。为了解决能源耗竭的危机,各种替代能源的发展与利用实为当务之急。随着环保意识抬头,加上太阳能具有零污染、以及取之不尽用之不竭的优点,太阳能已成为相关领域中最受瞩目的焦点。因此,在日照充足的位置,例如建筑物屋顶、广场等等,愈来愈常见到太阳能面板的装设。

发明内容

本发明的目的就是在提供一种可吸收紫外光波段的太阳能模块,用以提升太阳能模块的发电效率,并降低背板因紫外光照射而劣化的情形。

依照本发明一实施方式,提出一种可吸收紫外光波段的太阳能模块,包含透光基板、背板、多个太阳能电池、第一封装材与第二封装材。太阳能电池可吸收紫外光波段,设置于透光基板与背板之间,太阳能电池的受光面面对透光基板。第一封装材位于透光基板与太阳能电池之间。第二封装材位于背板与太阳能电池之间,第一封装材的紫外光穿透度大于第二封装材的紫外光穿透度。

依照本发明的另一实施方式,提出一种制作可吸收紫外光波段的太阳能模块的方法,包含提供透光基板、设置第一封装材于透光基板上、设置多个太阳能电池于第一封装材上、设置第二封装材于太阳能电池上、设置背板于第二封装材上,以及层压透光基板、第一封装材、太阳能电池、第二封装材与背板。太阳能电池的受光面面对透光基板,太阳能电池可吸收紫外光波段。第一封装材的紫外光穿透度大于第二封装材的紫外光穿透度。

太阳能电池与透光基板之间的第一封装材的紫外光穿透度大于太阳能电池与背板之间的第二封装材的紫外光穿透度,使得紫外光可穿过第一封装材被太阳能电池吸收利用,而穿过太阳能电池的间隙的紫外光可被第二封装材吸收,避免背板因紫外光照射而劣化。

附图说明

图1为本发明的可吸收紫外光波段的太阳能模块第一实施例的局部剖面示意图。

图2为本发明的可吸收紫外光波段的太阳能模块第二实施例的局部剖面示意图。

图3为本发明的可吸收紫外光波段的太阳能模块第三实施例的局部剖面示意图。

图4为本发明的可吸收紫外光波段的太阳能模块第四实施例的局部剖面示意图。

图5为本发明的可吸收紫外光波段的太阳能模块第五实施例的局部剖面示意图。

图6为本发明的可吸收紫外光波段的太阳能模块第六实施例的局部剖面示意图。

图7为本发明的制作可吸收紫外光波段的太阳能模块的方法一实施例的流程图。

图8为本发明的制作可吸收紫外光波段的太阳能模块的方法另一实施例的流程图。

其中,附图说明:

100:太阳能模块

110:透光基板

120:背板

130:太阳能电池

132:受光面

140:第一封装材

150:第二封装材

160:第一紫外光吸收剂

170:第二紫外光吸收剂

180:第三封装材

s10~s42:步骤

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神,任何所属技术领域的技术人员在了解本发明的较佳实施例后,当可由本发明所教示的技术,加以改变及修改,其并不脱离本发明的精神与范围。

为了提升太阳能面板的发电效率,开发出一种可以吸收部份紫外光波段的太阳能电池,由于此种太阳能模块中的背板容易因紫外光的照射而劣化,本发明便提出了一种可吸收紫外光波段的太阳能模块并解决背板因紫外光照射而劣化的情形。

参照图1,其为本发明的可吸收紫外光波段的太阳能模块第一实施例的局部剖面示意图。可吸收紫外光波段的太阳能模块100包含有透光基板110、背板120、多个太阳能电池130、第一封装材140,以及第二封装材150。太阳能电池130设置于透光基板110与背板120之间,其中太阳能电池130的受光面132,即太阳能电池130用以接受太阳光线的一表面,面对透光基板110。第一封装材140位于透光基板110与太阳能电池130之间,第二封装材150位于太阳能电池130与背板120之间。在加热层压后,可透过第一封装材140与第二封装材150胶合透光基板110、太阳能电池130以及背板120,此时,太阳能电池130位于第一封装材140与第二封装材150之间,部分的第一封装材140接触部分的第二封装材150。

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