[发明专利]绝缘膜用树脂组成物及含有其的绝缘膜、电路板

权利要求书

1.一种树脂组成物，其特征在于，其包含：

(A)100重量份的环氧树脂；

(B)20至100重量份的聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯的三元共聚物树脂；

(C)2至20重量份的二叔丁基对苯二酚；

(D)5至50重量份的聚苯醚改质氰酸酯树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：

(E)无机填充物、(F)炼延伸密着剂及(G)催化剂。

2.根据权利要求1所述的组成物，其特征在于，其中该(E)无机填充物的添加量为10至150重量份。

3.根据权利要求1所述的组成物，其特征在于，其中该(F)炼延伸密着剂的添加量为0.1至25重量份。

4.根据权利要求1所述的组成物，其特征在于，其中该(G)催化剂的添加量为0.001至10重量份。

5.根据权利要求1至4项中任一项所述的组成物，其特征在于，其中该环氧树脂选自下列群组中的至少一种：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂、多官能基环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、含磷环氧树脂、对二甲苯环氧树脂、萘型环氧树脂、苯并哌喃型环氧树脂、联苯酚醛环氧树脂、酚基苯烷基酚醛环氧树脂、含硅环氧树脂、含氟环氧树脂、含硼环氧树脂、含钛环氧树脂、环氧化聚丁二烯树脂、聚脂型环氧树脂及具有马来亚酰胺结构的环氧树脂。

6.根据权利要求1至4项中任一项所述的组成物，其特征在于，其中该无机填充物选自下列群组中的至少一种：二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨、碳酸镁、钛酸钾、陶瓷纤维、云母、勃姆石、钼酸锌、钼酸铵、硼酸锌、磷酸钙、煅烧滑石、滑石、氮化硅、莫来石、煅烧高岭土、黏土、碱式硫酸镁晶须、莫来石晶须、硫酸钡、氢氧化镁晶须、氧化镁晶须、氧化钙晶须、碳纳米管及具有有机核外层壳为绝缘体修饰的粉体粒子。

7.根据权利要求6所述的组成物，其特征在于，其中该二氧化硅选自下列群组中的至少一种：中空型多孔隙球型二氧化硅及实心型多孔隙球型二氧化硅。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的组成物，其特征在于，其中该炼延伸密着剂选自具有下列化合物结构的群组中的至少一种：

9.根据权利要求1至4中任一项所述的组成物，其特征在于，其中该催化剂选自下列群组中的至少一种：苯基膦硼盐催化剂、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基鏻、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、4-二甲基胺基吡啶、尿素催化剂、咪唑环氧复合物及锰、铁、钴、镍、铜或锌的金属盐化合物。

10.根据权利要求9所述的组成物，其特征在于，其中该苯基膦硼盐催化剂是四苯基硼四苯基膦。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的组成物，其特征在于，其进一步包含过氧化物及/或溶剂。

12.一种绝缘膜，其特征在于，其包含根据权利要求1至11中任一项的树脂组成物。

13.一种电路板，其特征在于，其包含根据权利要求12的绝缘膜。