[发明专利]超声波探头及用于制造超声波探头的方法

权利要求书

1.一种超声波探头，包括：

换能器；

基板，其具有形成在前表面和后表面上的电极以及处理从所述换能器获得的信号信息的电子部件；

多个第一柔性布线基板，其以这样的方式连接：第一端部利用介入所述第一端部和所述换能器之间的连接件连接到所述换能器，并且第二端部利用介入所述第二端部和位于所述基板的所述前表面一侧的电极之间的连接件连接到位于所述基板的所述前表面一侧的电极；

多个第二柔性布线基板，其以这样的方式连接：第一端部利用介入所述第一端部和所述换能器之间的连接件连接到所述换能器，并且第二端部利用介入所述第二端部和位于所述基板的所述后表面一侧的电极之间的连接件连接到位于所述基板的所述后表面一侧的电极；以及

虚设材料，其具有与所述第一柔性布线基板的刚性和厚度基本上相同的刚性和厚度，所述虚设材料被布置在对应于所述第二柔性布线基板的所述第二端部、与所述基板的所述前表面一侧的电极相邻的部位处。

2.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，连接材料是各向异性导电膜。

3.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，所述虚设材料是与所述柔性布线基板的基础材料相同的材料。

4.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，所述虚设材料具有平行于所述基板的所述表面的路径。

5.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，在从厚度方向观察的所述基板的平面图中，所述第一柔性布线基板和所述第二柔性布线基板被交替地布置在所述基板上。

6.一种用于制造超声波探头的方法，在所述超声波探头中，第一柔性布线基板和第二柔性布线基板连接到分别形成在基板的前表面和后表面上的电极，在所述基板上安装了处理从换能器获得的信号信息的电子部件，所述超声波探头通过下列步骤制造：

将所述第一柔性布线基板的第一端部连接到所述换能器；

将所述第二柔性布线基板的第一端部连接到所述换能器；

将接合材料叠加和布置在形成于所述基板的所述前表面上的电极上以及与所述电极相邻的部位上；

将所述第一柔性布线基板的第二端部布置在形成于所述基板的所述前表面上的所述电极上；

将虚设材料布置在与形成于所述基板的所述前表面上的所述电极相邻的部位上，所述虚设材料与所述第一柔性布线基板具有基本上相同的刚性；

通过热压键合将所述第一柔性布线基板、所述虚设材料和所述接合材料附着到所述基板的一侧；

将接合材料叠加和布置在形成于所述基板的后表面的电极上；

将所述第二柔性布线基板的第二端部布置在形成于所述基板的所述后表面上的所述电极上；

通过热压键合将所述第二柔性布线基板和所述接合材料附着到所述基板的一侧。

7.一种用于制造超声波探头的方法，使用：

电子部件，其处理从换能器获得的信号信息；

基板，其上安装有所述电子部件，在所述基板的前表面和后表面中的每个表面上设置有电极；

第一柔性布线基板，其具有连接到所述换能器的端部、以及另一端部，通过叠加在所述基板的所述前表面上的所述电极上和与所述电极相邻的部件上的接合材料来将所述另一端部安置在所述电极上；以及

第二柔性布线基板，其具有接合到所述换能器的端部，

所述方法包括：

将虚设材料布置在与形成于所述基板的所述前表面上的所述电极相邻的部位上，所述虚设材料与所述第一柔性布线基板具有基本上相同的刚性；

通过热压键合将所述第一柔性布线基板、所述虚设材料和所述接合材料附着到所述基板的一侧；

将接合材料叠加并且布置在形成于所述基板的后表面上的电极上；

将所述第二柔性布线基板的第二端部布置在形成于所述基板的所述后表面上的所述电极上；以及

通过热压键合将所述第二柔性布线基板和所述接合材料附着到所述基板的一侧。