[发明专利]联芳基化合物及其制备方法无效
申请号: | 201210081550.1 | 申请日: | 2012-03-14 |
公开(公告)号: | CN102633582A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 沈增明;倪振杰;莫松;王静;主亚敏 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C07B37/10 | 分类号: | C07B37/10;C07D311/80;C07D311/78;C07D307/91;C07D221/12;C07D209/86;C07D487/04 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 祝莲君;雷芳 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 芳基化 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于有机合成领域,具体涉及联芳基化合物及其制备方法,更具体涉及一种分子内芳基羧酸或羧酸酯与芳基卤代物偶联的方法。
背景技术
联芳基片段在大量的生物活性分子中存在,是非常重要有价值的结构。联芳基化合物是广泛存在于天然产物和药物分子中的重要结构单元。在诸多有机合成方法中,用于构建联芳基化合物最有效的方法是过渡金属催化的交叉偶联反应。最近过渡金属催化的脱羧偶联反应得到快速的发展。目前,合成联芳基化合物主要有以下几种合成方法:
1、钯催化的芳基硼酸与芳基卤代物偶联,这就是著名的Suzuki偶联反应。此方法需要芳基硼酸化合物作为原料,芳基硼酸在制备方面有很大的局限性。详见参考文献:(1)N.Miyaura,A.Suzuki;Chem.Rev.1995,95,2457-2483。
2、钯铜,钯银或者钯催化芳基羧酸与芳基卤代偶联。部分反应当中需要加入当量的铜或者银盐作为氧化剂。并且温度较高,底物面比较狭窄,大多底物芳环上都需要带有强吸电子或者强给电子基团。详见参考文献:(1)L.J.Gooβen,G.Deng,L.M.Levy,Science.2006,313,662-664;(2)O.Baudoin,Angew.Chem.Int.Ed.2007,46,1373-1375;(3)L.J.Goossen,N.Rodriguez,K.Goossen,Angew.Chem.Iht.Ed.2008,47,3100-3120。
3、铜催化芳基羧酸与芳基卤代的偶联。反应当中底物仅限于多氟取代芳基羧酸,使得应用得到了很大的限制。详见参考文献:(1)R.Shang,Y.Fu,Y.Wang,Q.Xu,H.-Z.Yu,L.Liu,Angew.Chem.Int.Ed.2009,48,9350-9354。
考虑到联苯片段化合物的重要价值,所以发展一种绿色、廉价、适用范围广的联芳基化合物的制备方法显得非常重要。
发明内容
本发明目的在于提供一种分子内芳基羧酸或羧酸酯与芳基卤代物偶联的制备方法。
本发明提供了一种联芳基的化合物制备方法,包括步骤:
在惰性溶剂中,存在催化剂和碱性条件下,将下式I所示的化合物作为反应底物,进行发生分子内偶联反应,
式中,X为氯或溴;
R1是位于苯环的上的取代基,数量为1-4个,各R1为无或分别选自C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、卤素、硝基;
R2是位于苯环的上的取代基,数量为1-4个,各R1为无或分别选自:C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、卤素、硝基;
R3选自氢、C1-C6烷基、苯基,金属(如碱金属,较佳地为Li、Na、K、Cs),NH4;
B为无或选自下组的连接基团:-CZ2-、-CZ2CZ2-、-CZ2CO-、-COCZ2-或-CO-,其中Z为H、C1-C6烷基或卤素;
A为-O-或-NR4-,其中R4为C1-C4烷基、C1-C4羧基或C2-C4酰基;
或者,A与相邻的苯基形成式V基团,其中R1和R3的定义如上所述;
并且上述的各种C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、苯基、C1-C4羧基和C2-C4酰基均包括未取代的形式或可具有选自下组的一个或多个取代基:C1-C3烷基、羟基、卤素、硝基、氨基;
从而形成式II所示的联芳基化合物:
式中,R1、R2、A和B的定义如上所述,
其中,当式I化合物中基团A与相邻的苯基形成式V基团时,式II化合物为式IIa化合物:
在另一优选例中,在氮气气氛下,搅拌的条件下反应,从而制备联苯类化合物,其中所述反应体系包括:反应底物、催化剂、配体、碱、溶剂;
其中,所述底物的通式为:
R1为无或选自甲基,甲氧基,氯,硝基中的一种;
R2为无或选自甲氧基,甲基,氯,氟中的一种;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210081550.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。