[发明专利]氮化物半导体发光装置无效
申请号: | 201210082249.2 | 申请日: | 2012-03-26 |
公开(公告)号: | CN102867894A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 沈炫旭;李东柱;申东益;金荣善;浅井诚;孙俞利 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L33/14;H01L33/36 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 发光 装置 | ||
1.一种氮化物半导体发光装置,所述氮化物半导体发光装置包括:
发光结构,具有p型氮化物半导体层、n型氮化物半导体层以及形成在p型氮化物半导体层与n型氮化物半导体层之间的活性层;
p侧电极和n侧电极,p侧电极电连接至p型氮化物半导体层,n侧电极电连接至n型氮化物半导体层;以及
接触层,设置在p型氮化物半导体层和p侧电极之间,并包括具有第一杂质浓度以与p侧电极形成欧姆接触的第一p型氮化物层和具有第二杂质浓度的第二p型氮化物层,第二杂质浓度低于第一杂质浓度。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,第一p型氮化物层和第二p型氮化物层具有范围为5nm至40nm的厚度。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,第二杂质浓度低于p型氮化物半导体层中接触接触层的区域的杂质浓度。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,第一杂质浓度是第二杂质浓度的10倍以上大。
5.根据权利要求4所述的装置,其中,第一p型氮化物层的第一杂质浓度是1×1020/cm3以上,第二p型氮化物层的第二杂质浓度是5×1016~1×1019/cm3。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,所述接触层还包括设置在第二p型氮化物层和p型氮化物半导体层之间的附加的第一p型氮化物层。
7.根据权利要求1所述的装置,其中,所述接触层还包括在第二p型氮化物层和p型氮化物半导体层之间交替布置的至少一个附加的第一p型氮化物层和至少一个附加的第二p型氮化物层。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述附加的第一p型氮化物层和所述附加的第二p型氮化物层具有范围为5nm至40nm的厚度。
9.一种氮化物半导体发光装置,所述氮化物半导体发光装置包括:
发光结构,包括p型氮化物半导体层、n型氮化物半导体层以及形成在p型氮化物半导体层与n型氮化物半导体层之间的活性层;
p侧电极和n侧电极,p侧电极电连接至p型氮化物半导体层,n侧电极电连接至n型氮化物半导体层;以及
接触层,设置在p型氮化物半导体层和p侧电极之间,并包括p型氮化物层和电流扩散层,p型氮化物层具有杂质浓度从而与p侧电极形成欧姆接触,电流扩散层形成在p型氮化物层和p型氮化物半导体层之间并由n型氮化物层和SiC层中的至少一层形成。
10.根据权利要求9所述的装置,其中,p型氮化物层和电流扩散层均具有范围为5nm至40nm的厚度。
11.根据权利要求9所述的装置,其中,p型氮化物层具有1×1020/cm3以上的杂质浓度,电流扩散层由n型氮化物形成,所述n型氮化物具有5×1016~5×1019/cm3的杂质浓度。
12.根据权利要求9所述的装置,其中,所述接触层还包括设置在电流扩散层和p型氮化物半导体层之间的附加的p型氮化物层。
13.根据权利要求9所述的装置,其中,所述接触层还包括在电流扩散层和p型氮化物半导体层之间交替布置的至少一个附加的p型氮化物层和至少一个附加的电流扩散层。
14.根据权利要求13所述的装置,其中,所述附加的p型氮化物层和所述附加的电流扩散层均具有范围为5nm至40nm的厚度。
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